知識 スパッタリング成膜法とは?5つの重要ステップを解説
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技術チーム · Kintek Solution

更新しました 1 month ago

スパッタリング成膜法とは?5つの重要ステップを解説

スパッタ蒸着は、薄膜を蒸着するために使用される物理蒸着(PVD)技術である。

この方法では、ターゲットソースから基板上に材料を放出する。

真空チャンバー内で制御されたガス(通常はアルゴン)を使用してプラズマを発生させる。

蒸着する材料でできたターゲットにイオンを浴びせる。

これにより原子が放出され、基板上に堆積して薄膜が形成される。

5つの主要ステップ

スパッタリング成膜法とは?5つの重要ステップを解説

1.ガスの導入とプラズマ形成

プロセスは、制御されたガス、通常はアルゴンを真空チャンバーに導入することから始まる。

アルゴンが選ばれるのは、化学的に不活性で、ターゲット材料と反応しないからである。

放電がチャンバー内の陰極に印加され、アルゴンガスがイオン化され、プラズマが形成される。

このプラズマには正電荷を帯びたアルゴンイオンが含まれる。

2.ターゲットの砲撃

アルゴンイオンは電界によってターゲット(カソード)に向かって加速される。

このイオンがターゲットに衝突すると、そのエネルギーがターゲットの物質に伝達され、ターゲットの表面から原子や分子が放出される。

3.スパッタされた原子の輸送と蒸着

放出された原子または分子は、チャンバー内の減圧領域を移動し、最終的に基板に到達する。

これらの原子は基板上で凝縮し、薄膜を形成する。

薄膜の厚さは、蒸着時間やその他の動作パラメーターを調整することで制御できる。

4.スパッタリングの利点

スパッタリングは、大きなサイズのターゲットに使用できるため、シリコンウェーハのような大面積で均一な膜厚を得ることができる。

成膜時間などのパラメーターを調整することで、膜厚を精密に管理することができる。

5.用途と重要性

スパッタリングは、航空宇宙、太陽エネルギー、マイクロエレクトロニクス、自動車などの産業において極めて重要である。

LEDディスプレイ、光学フィルター、精密光学部品などの用途には、高品質の薄膜が必要である。

この技術は1970年代に導入されて以来進化を遂げ、その精度と幅広い材料を成膜する汎用性により、現在では様々な技術の進歩に不可欠なものとなっています。

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