物理的気相成長法（PVD）は、材料を蒸気に変換し、この蒸気を低圧領域で輸送し、その後基板上に凝縮させる一連の工程を経て、基板上に薄膜を蒸着させる技術である。このプロセスは、主にスパッタリングや蒸着などの方法で達成されるが、材料の気化方法や蒸気の基板への移動方法が異なる。
PVD蒸着法の概要
PVDでは、真空条件下で材料源を物理的に気化させ、その後、この気化した材料を基板上に蒸着させて薄膜を形成します。主な方法には、真空蒸着、スパッタリング、アークプラズマプレーティング、イオンプレーティングなどがあります。
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詳しい説明材料の気化：
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PVDの最初のステップは、蒸着する材料の気化です。これは、蒸発やスパッタリングなど、さまざまな方法で行うことができます。蒸発では、材料は蒸気になるまで加熱される。スパッタリングでは、材料に高エネルギーの粒子を衝突させ、その表面から原子を放出させる。
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蒸気の輸送：
材料が気体状態になると、その発生源から基板まで低圧の領域を横切って輸送される。このステップにより、気化した材料が大きな干渉や衝突を受けずに移動できるようになり、その完全性と純度が維持される。基板上での凝縮：
その後、蒸気は基板表面で凝縮し、薄膜を形成する。この凝縮プロセスは、蒸着膜の品質と特性を決定する重要なプロセスです。膜の密着性、厚み、均一性はすべて、蒸気の凝縮の仕方に影響される。
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