スパッタ蒸着は物理的気相成長（PVD）技術のひとつで、高エネルギー粒子（通常はプラズマからのイオン）がターゲット材料の表面に衝突すると、その表面から原子が放出される。このプロセスにより、基板上に薄膜が形成される。
スパッタ蒸着の仕組み
スパッタ蒸着は、制御されたガス（通常はアルゴン）を真空チャンバーに導入することで作動する。チャンバー内の陰極は電気的に通電され、自立プラズマを発生させる。プラズマからのイオンはターゲット材料と衝突し、原子を叩き落として基板に移動し、薄膜を形成する。
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詳細説明真空チャンバーのセットアップ
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このプロセスは、汚染を防ぎ、スパッタ粒子が効率的に移動できるように減圧された真空チャンバー内で開始されます。チャンバーは、不活性でターゲット材料と反応しない制御された量のアルゴンガスで満たされている。
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プラズマの生成
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ターゲット材料に接続された陰極に電荷が印加される。この電荷がアルゴンガスをイオン化し、アルゴンイオンと電子からなるプラズマを形成する。プラズマは、電気エネルギーの連続的な印加によって維持される。スパッタリングプロセス：
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プラズマ中のアルゴンイオンは、電界によってターゲット材料に向かって加速される。これらのイオンがターゲットに衝突すると、そのエネルギーがターゲットの表面原子に伝達され、表面から原子が放出、つまり「スパッタリング」される。このプロセスは化学反応を伴わない物理的なものである。
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基板への蒸着：
ターゲット材料から放出された原子は真空中を移動し、近くに置かれた基板上に堆積する。原子は凝縮し、基板上に薄膜を形成する。この薄膜の導電率や反射率などの特性は、イオンのエネルギー、入射角度、ターゲット材料の組成などのプロセスパラメーターを調整することで制御できる。制御と最適化：
