はい、金はスパッタリングできます。
金スパッタリングは、物理的気相成長法（PVD）により、様々な表面に金の薄層を蒸着させるプロセスです。
この方法は、電子機器や宝飾品など、導電性や耐食性が要求される用途には特に効果的です。
しかし、コーティング中に大きな粒が形成されるため、高倍率イメージングにはあまり適していません。
金はスパッタリングできるのか？知っておくべき4つのポイント
1.金スパッタリングのプロセス
金スパッタリングでは、金または金合金のターゲットを真空チャンバーに入れ、高エネルギーのイオンを浴びせます。
このボンバードメントによって金原子が微細な蒸気として放出され、基板上に堆積して薄い金層が形成されます。
このプロセスは、均一性を確保するために制御され、金と銅を混ぜて酸化を制御することで、ローズゴールドのような特定の色やパターンを作るために調整することができる。
2.用途
金スパッタリングは、金の優れた導電性と耐腐食性により、電子産業、特に回路基板で一般的に使用されている。
宝飾業界では、スパッタリングされた金薄膜は、その耐久性、耐変色性、長持ちする光沢が評価されている。
また、皮膚や衣服との接触による摩耗も少ない。
金コーティングは、医療用インプラントの生体適合性と耐久性を高めることができる。
3.制限事項
金スパッタリングは、走査型電子顕微鏡のような高倍率イメージングを必要とする用途には不向きである。なぜなら、金コーティングは大きな粒子を形成する傾向があり、高倍率では微細なディテールが不明瞭になるからである。
4.代替案
金スパッタリングは万能ですが、基板、予算、使用目的などの具体的な要件によっては、他のPVD法がより適している場合もあります。
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