そう、金はスパッタリングできる
要約すると
金スパッタリングは、物理的気相成長法（PVD）により様々な表面に金の薄層を蒸着させるプロセスです。この方法は、電子機器や宝飾品など、導電性や耐食性が要求される用途には特に効果的です。しかし、コーティング中に大きな粒が形成されるため、高倍率イメージングにはあまり適していない。
-
説明
- 金スパッタリングのプロセス：
- 金スパッタリングでは、金または金合金のターゲットを真空チャンバーに入れ、高エネルギーのイオンを浴びせる。この照射によって金原子が微細な蒸気として放出され、基板上に堆積して薄い金層が形成される。
-
このプロセスは、均一性を確保するために制御され、金と銅を混ぜて酸化を制御することで、ローズゴールドのような特定の色やパターンを作るために調整することができる。
- 用途エレクトロニクス：
- 金の優れた導電性と耐腐食性により、金スパッタリングは電子産業、特に回路基板で一般的に使用されている。宝飾品と時計
- 宝飾品業界では、スパッタリングされた金薄膜は、その耐久性、耐変色性、長持ちする光沢が評価されています。また、皮膚や衣服との接触による摩耗も少ない。医療用インプラント
-
金コーティングは、医療用インプラントの生体適合性と耐久性を高めることができる。
- 限界：
-
金スパッタリングは、走査型電子顕微鏡のような高倍率のイメージングを必要とする用途には不向きである。これは、金コーティングが大きな粒を形成する傾向があり、高倍率では微細な部分が不明瞭になるためである。
- 代替案：
金スパッタリングは汎用性が高いが、基板、予算、使用目的などの具体的な要件によっては、他のPVD法の方が適している場合もある。訂正とレビュー
