知識 薄膜の厚さを求めるためによく使われる測定技術はどれか?(4つの主要な方法を探る)
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技術チーム · Kintek Solution

更新しました 3 months ago

薄膜の厚さを求めるためによく使われる測定技術はどれか?(4つの主要な方法を探る)

薄膜の厚さを測定する場合、1つの技術が際立っています:分光エリプソメトリーです。

薄膜の厚さを求めるために一般的に使用される測定技術は次のうちどれでしょうか?(4つの主要な方法を探る)

薄膜の厚さを求めるためによく使われる測定技術はどれか?(4つの主要な方法を探る)

1.分光エリプソメトリー

分光エリプソメトリーは、非破壊・非接触の方法である。

透明、半透明の単層、多層フィルムの厚さを測定することができます。

この方法は、エレクトロニクスや半導体などの産業で広く使用されています。

膜厚と屈折率や消衰係数のような光学特性の同時測定が可能です。

分光エリプソメトリーに適した膜厚範囲は1nm~1000nmです。

しかし、光学に使用される透明基板上の薄膜の厚さを正確に測定できない場合がある。

2.スタイラスプロフィロメトリー

スタイラス・プロフィロメトリーは、膜厚の機械的測定に使用できるもう一つの技術である。

フィルム表面に溝や段差があることが必要です。

3.干渉法

干渉法も膜厚測定に使用できる手法のひとつです。

触針式プロフィロメトリーと同様、効果的に機能させるには特定の表面形状が必要です。

4.その他の手法

光学部品に使用される透明基板を含むアプリケーションには、XRR、断面SEM、断面TEMなどの他の方法を検討することができます。

専門家にご相談ください。

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KINTEKの分光エリプソメトリー装置は、1nm~1000nmの透明・半透明の単層・多層膜の測定に最適です。

フィルムの屈折率を計算できる当社の非破壊・非接触測定法は、エレクトロニクスや半導体産業から信頼を得ています。

光学に使用される透明基板を含むアプリケーションには、XRR、断面SEM、断面TEMなど、当社の他の方法をご検討ください。

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