厚膜PCBと薄膜PCBの主な違いは、導電層の厚さと製造工程にあります。厚膜PCBは通常、導電層が0.5オンスから13オンスと厚く、絶縁層は0.17ミリから7.0ミリと厚い。これらのPCBは、基板に金属を固定するために接着剤や蒸着を使って製造されます。
一方、薄膜PCBは、薄膜技術によって基板上の厚さを精密に制御します。薄膜PCBの導電層は薄く、特にアルミニウム、銅、合金は、電気的または電子的用途においてより多様性を提供します。薄膜は厚膜部品よりも絶縁性が高く、より効率的な熱伝達を可能にし、センサーの感度を高めながら電力損失を低減します。
薄膜PCBは、集積回路、絶縁体、半導体など、さまざまな表面と高い互換性があります。さらに、薄膜PCBのフレキシブルな回路層は放熱性に優れ、さまざまな環境での使用に適した温度範囲を提供します。また、動きや振動に強いため、フレキシブルPCBは自動車、ロケット、人工衛星などの輸送用途にも適しています。
しかし、薄膜PCBには、修理や改造が難しいという欠点があり、高度に専門化された設計と製造工程のためにコストが高くなる。これらの欠点にもかかわらず、薄膜技術はPCB業界で成長しており、ウェアラブルデバイス、スマートテクノロジー、人工衛星、産業機械など、多くの最新アプリケーションで厚膜PCBやリジッドPCBを凌駕しています。
まとめると、厚膜PCBと薄膜PCBの主な違いは、導電層の厚さ、製造プロセス、適したアプリケーションです。厚膜PCBは導電層が厚く、一般的に製造が容易であるのに対し、薄膜PCBは汎用性が高く、放熱性に優れ、様々な表面との互換性があります。
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