知識 スパッタリングとEビームの違いとは?考慮すべき5つのポイント
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技術チーム · Kintek Solution

更新しました 2 months ago

スパッタリングとEビームの違いとは?考慮すべき5つのポイント

スパッタリングと電子ビーム蒸着は、どちらも物理的気相成長法(PVD)で薄膜を作るために使われる方法である。

しかし、この2つの技法はプロセスも特徴も異なります。

考慮すべき5つのポイント

スパッタリングとEビームの違いとは?考慮すべき5つのポイント

1.蒸着プロセス

スパッタリングでは、通電したプラズマ原子(通常はアルゴン)をマイナスに帯電したソース材料に当てる。

この通電された原子により、ソース材料から原子が分離して基板に付着し、薄膜が形成される。

スパッタリングは閉じた磁場の中で行われ、真空中で行われる。

一方、電子ビーム蒸発法は、電子ビームをソース材料に当て、非常に高い温度を発生させて材料を蒸発させる。

このプロセスも真空または蒸着室内で行われる。

2.温度

スパッタリングは、電子ビーム蒸着に比べて低温で行われる。

3.蒸着速度

電子ビーム蒸着は、一般的にスパッタリングよりも成膜速度が速く、特に誘電体に対する成膜速度が速い。

4.成膜範囲

スパッタリングは、複雑な基板に対してより良好なコーティングカバレッジを提供します。

5.用途

電子ビーム蒸着は、大量バッチ生産や薄膜光学コーティングによく使用される。

スパッタリングは、高度な自動化が必要な用途に使用される。

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