はんだ付けとろう付けの主な違いは、プロセスが行われる温度です。はんだ付けは金属接合プロセスで、フィラーメタルの溶融温度は比較的低く、通常は840°F以下です。一方、ろう付けは金属接合プロセスで、フィラーメタルの溶融温度は通常450°C（840°F）以上です。
はんだ付けでは、母材よりも融点の低い金属フィラーが溶かされ、部品同士を接合する「接着剤」として使用される。フィラー材は毛細管現象によってベース部品間の空隙に流れ込み、固化して耐久性のある接合部を形成する。はんだ付けは、デリケートな素材や母材の融点が低い場合によく用いられる。
一方、ろう付けにはより高い温度とより強いろう材が必要である。母材は、ろうの液温よりも高い温度まで加熱され、強固で永久的な接合を形成する。ろう付けは、はんだ付けに比べて強固な接合部を形成するが、より高い温度とより強いろう材を必要とする。
はんだ付けもろう付けも、母材を溶かさずに金属フィラーを使って部品を接合する。このため、母材を溶かして混合合金の接合部を作る溶接とは異なる。
用途としては、はんだ付けは、繊細で精密な接続が要求される電子機器、宝飾品製造、配管などによく使われる。ろう付けは、自動車、航空宇宙、建築など、より強固な接合部が必要な産業でよく使用される。
全体として、はんだ付けとろう付けのどちらを選択するかは、母材の融点、希望する接合部の強度、特定の用途要件などの要因によって決まります。
はんだ付けやろう付けのための信頼性の高い実験装置をお探しですか？KINTEKにお任せください！当社の高品質な製品は、はんだ付けとろう付けの両方のプロセスに必要な温度要件と接合強度を満たすように設計されています。低融点はんだ付けにも、高融点ろう付けにも、最適なソリューションがあります。ラボ用機器のことならKINTEKにお任せください。お気軽にお問い合わせください！
