薄膜蒸着は、産業界において、基材に薄いコーティングを施すために用いられるプロセスであり、通常、基材の表面特性を向上させたり、変更したりするために用いられる。この技術は、エレクトロニクス、光学、材料科学を含む様々な用途で重要であり、薄膜は耐久性、耐腐食性、耐摩耗性を向上させ、光学的または電気的特性を変更するために使用されます。
プロセスの概要
成膜プロセスは、熱、高電圧、その他のエネルギー形態によって引き起こされるソースからの粒子の放出から始まる。これらの粒子は次に基板に運ばれ、そこで凝縮して固体層を形成する。薄膜形成の2つの主要な方法は、化学気相成長法（CVD）と物理気相成長法（PVD）である。化学気相成長法（CVD）：
CVDでは、気体化合物を反応させて基板上に固体薄膜を形成する。この方法は半導体製造に広く用いられ、膜厚や組成を精密に制御できる。
物理的気相成長法（PVD）：
一方PVDは、ソースから材料を物理的に取り出して基板上に堆積させる。PVDの技術にはスパッタリングと蒸着があり、さらに熱蒸着と電子ビーム蒸着に分類される。PVDは、高純度で高密度の薄膜を製造できることで知られている。薄膜の特性：
薄膜の厚さは通常1000ナノメートル以下で、原子の単層から数マイクロメートルのものまである。蒸着される材料は、多くの場合真空チャンバー内の高エネルギー環境に置かれ、冷却された基板表面への粒子の脱出とそれに続く蒸着を促進する。この方向性蒸着プロセスにより、コンフォーマルではなく、粒子の進行方向に沿った膜が得られる。
用途と利点：
