物理的気相成長法（PVD）では、基板は別の材料の薄層を蒸着させる対象物または材料である。
このプロセスは高温真空環境で行われる。
原料は気化し、基材表面に凝縮して薄膜を形成する。
5つのポイント
1.PVDにおける基板の役割
PVDでは、基材はコーティングを施すための下地となる。
基材には、金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど、用途に応じてさまざまな素材がある。
一般的に高温と真空環境を伴うPVDプロセスの条件に耐えなければならないため、基材の選択は非常に重要である。
2.基板のプロセス
PVDプロセスは、原料の気化から始まる。
これは、電子ビーム、レーザービーム、アーク放電、スパッタリングなどの方法によって達成される。
気化された材料は、次に基板に向けられる。
気化した粒子が基板の表面に当たると、凝縮して薄い膜が形成される。
この薄膜が基材に付着することで、硬度、耐摩耗性、耐食性など、基材の特性を向上させるコーティングが形成される。
3.基材の特性
コーティングの適切な密着性を確保するため、PVDプロセスの前に基板を入念に準備する必要がある。
密着性を高めるために、表面を洗浄し、時には粗面化することもある。
PVDプロセス中の基板温度も制御され、通常200～400℃の範囲で、化学蒸着（CVD）で使用される温度よりも低くなります。
この温度制御は、基板へのダメージを防ぎ、蒸着膜の特性を最適化するために重要である。
4.PVDにおける基板の用途
PVDにおける基板は、半導体ウェハー、太陽電池、光学部品、さまざまな工業用工具や部品など、幅広い用途に使用できる。
基板の選択とコーティングの種類は、最終製品の特定の機能要件に依存します。
例えば、半導体ウェハーの場合、製造される電子デバイスの完全性を保証するために、基板は極めて高純度で平坦でなければならない。
5.PVDにおける基板の重要性
まとめると、PVDにおける基板は、コーティングプロセスの成功と品質を左右する重要な要素である。
最終的なコーティング製品の望ましい特性と性能を達成するためには、基板の適切な選択と準備が不可欠です。
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