技術チーム · Kintek Solution

ろう付けは、母材よりも融点の低い金属フィラーを使用して2つ以上の材料を接合する熱処理プロセスである。このプロセスは通常450°C（840°F）以上の温度で行われ、より低い温度で行われるはんだ付けとは区別される。フィラーメタルは液相点よりわずかに高い温度まで加熱され、流動して母材を濡らし、強固で永久的な接合を形成する。

プロセスの詳細

1. 温度と加熱 材料は、金属フィラーの融点より約100°F高い温度に加熱される。これにより、ろうが溶融し、母材間の接合部に流れ込むことができる。ろう付けの温度範囲は、材料や使用するろう材によって大きく異なり、通常500℃～1200℃である。

2. フィラーメタルと濡れ性 金属フィラーは、接合される材料よりも融点が低くなければならない。加熱後、フィラーメタルは母材の表面を濡らさなければならない。湿潤は、ろう材が均一に広がり、表面に密着して強固な接合を実現するため、ろう付けを成功させるために極めて重要である。

3. 雰囲気制御： 炉ろう付けでは、炉内の雰囲気を制御して酸化を防ぎ、適切な濡れを確保する。これは、空気、不活性ガス、真空状態を使用することで実現できる。例えば、空気炉ろう付けでは、酸化物を除去するためにフラックスが使用されるが、不活性ガスまたは真空環境では、雰囲気自体が酸化物の除去に役立つ。

4. 冷却とろう付け後の処理 ろうが流動して材料が接合された後、熱応力や歪みを最小限に抑えるため、アセンブリは室温までゆっくりと冷却される。接合部の特性や外観を向上させるため、熱処理、機械加工、表面仕上げなどのろう付け後処理を行う場合もある。

用途と材料

ろう付けは、ろう材が材料の表面を濡らすことができれば、ほとんどすべての金属またはセラミックの接合に使用できる。この汎用性により、ろう付けは、自動車、航空宇宙、電子機器など、強靭で信頼性の高い接合部が求められるさまざまな産業で一般的な選択肢となっている。

要約すると、ろう付けは、ろう材を利用して高温で材料を接合し、耐久性と信頼性のある接合を保証する重要な熱処理プロセスである。このプロセスでは、最適な結果を得るために、温度、雰囲気、冷却を慎重に制御します。