蒸着とは、気体が液相を飛ばして直接固体に変化するプロセスである。
このプロセスは昇華の逆と考えられており、固体が最初に液体になることなく直接気体になることである。
理解すべき5つのポイント
1.蒸着技術
蒸着技術には大きく分けて物理蒸着（PVD）と化学蒸着（CVD）の2種類がある。
2.物理蒸着（PVD）
PVDでは、蒸気は原子や分子から構成され、基板上で凝縮して薄膜を形成する。
これは、真空蒸発のようなプロセスによって達成することができ、固体材料を蒸気にして基板上に凝縮させる。
3.化学蒸着（CVD）
CVDでは、基板上で蒸気が化学反応を起こし、薄膜が形成される。
このプロセスでは多くの場合、基板を高温にする必要がある。
プラズマを使用してプロセスを補助し、基板温度を下げることもできる。
CVDプロセスの例としては、有機金属気相エピタキシー、熱分解、還元、酸化、化合物形成、不均化、可逆転移などがある。
4.蒸着法のバリエーション
成膜方法は、成膜する層の厚さや使用する材料によって異なる。
個々の原子や分子を表面に蒸着させる薄膜蒸着は、厚さ1ミクロン以下の層によく使われる。
厚膜蒸着は粒子の蒸着を扱い、通常より厚い層を含む。
5.成膜のまとめ
要約すると、蒸着とは気体が直接固体に変化するプロセスである。
物理的気相成長（PVD）または化学的気相成長（CVD）技術によって達成することができ、そのプロセスは主に物理的または化学的変換によって駆動されるかどうかに依存します。
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