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ラボグロウン・ダイヤモンドは通常、約6週間から10週間かけて作られます。このプロセスは、化学気相成長法（CVD）や高圧高温法（HPHT）など、使用する特定の方法によって多少異なります。
CVD法：
CVD法では、炭素を多く含むガスをイオン化して分子をばらばらにし、炭素原子を析出させて基板上にダイヤモンドを形成します。この工程は一般的に、1カラットのラボ用ダイヤモンドを形成するのに約8～10営業日、3カラットのラボ用ダイヤモンドを成長させるのに約1ヶ月かかります。これより早くダイヤモンドを成長させると、結晶構造が乱れ、ダイヤモンドが割れる可能性があります。HPHT法：
HPHT法は、炭素に高圧と高温をかけることで、自然のダイヤモンド形成過程を模倣する方法である。この方法では、数個の結晶を成長させるのに数日から数週間かかる。具体的には、HPHT法で1カラットのダイヤモンドを成長させるには約2週間かかる。
ナノダイヤモンド複合コーティング引抜ダイスは、超硬合金（WC-Co）を基材とし、化学気相法（略してCVD法）を用いて従来のダイヤモンドとナノダイヤモンド複合コーティングを金型の内孔表面にコーティングする。
915MHz MPCVD ダイヤモンドマシンとその多結晶効果成長、最大面積は 8 インチに達し、単結晶の最大有効成長面積は 5 インチに達します。この装置は主に、成長にマイクロ波プラズマによるエネルギーを必要とする大型多結晶ダイヤモンド膜の製造、長尺単結晶ダイヤモンドの成長、高品質グラフェンの低温成長などに使用されます。
高精度ダイヤモンド ワイヤ切断機は、材料研究者向けに特別に設計された多用途で精密な切断ツールです。ダイヤモンドワイヤーの連続切断機構を採用しており、セラミックス、水晶、ガラス、金属、岩石などの脆性材料を精密に切断することができます。
ラボおよびダイヤモンド成長用の円筒共振器 MPCVD マシン
宝飾品業界や半導体業界でダイヤモンド宝石やフィルムを成長させるために使用されるマイクロ波プラズマ化学蒸着法である円筒共振器 MPCVD マシンについて学びます。従来の HPHT 方式と比べて費用対効果の高い利点を発見してください。
ラボおよびダイヤモンド成長用のベルジャー共振器 MPCVD マシン
ラボおよびダイヤモンドの成長用に設計されたベルジャー レゾネーター MPCVD マシンを使用して、高品質のダイヤモンド フィルムを取得します。炭素ガスとプラズマを使用してダイヤモンドを成長させるマイクロ波プラズマ化学気相成長法がどのように機能するかをご覧ください。
熱管理用の CVD ダイヤモンド: 熱伝導率が最大 2000 W/mK の高品質ダイヤモンドで、ヒート スプレッダー、レーザー ダイオード、GaN on Diamond (GOD) アプリケーションに最適です。
CVD ダイヤモンドコーティング: 切削工具、摩擦、音響用途向けの優れた熱伝導性、結晶品質、接着力
CVD ホウ素ドープ ダイヤモンド: エレクトロニクス、光学、センシング、および量子技術の用途に合わせて調整された導電性、光学的透明性、優れた熱特性を可能にする多用途の材料です。
作業台 800 ミリメートル * 800 ミリメートルダイヤモンド単線円形小型切断機
ダイヤモンドワイヤー切断機は、主にセラミックス、結晶、ガラス、金属、岩石、熱電材料、赤外線光学材料、複合材料、生物医学材料およびその他の材料分析サンプルの精密切断に使用されます。特に厚さ0.2mmまでの極薄板の精密切断に適しています。
高精度自動ダイヤモンド ワイヤ切断機は、ダイヤモンド ワイヤを使用して、導電性材料および非導電性材料、セラミック、ガラス、岩石、宝石、翡翠、隕石、単結晶シリコン、炭化ケイ素、多結晶シリコン、耐火レンガ、エポキシボード、フェライトボディなど。特に高硬度、高価値、割れやすい各種脆性結晶の切断に適しています。
CVD ダイヤモンドドレッサーブランクの比類のないパフォーマンス、つまり高い熱伝導率、優れた耐摩耗性、および方向の独立性を体験してください。
CVD ダイヤモンド切削工具: 非鉄材料、セラミックス、複合材料加工用の優れた耐摩耗性、低摩擦、高熱伝導性
