実験用資料
炭化チタン(TiC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-TiC
価格は以下に基づいて変動します specs and customizations
- 化学式
- チック
- 純度
- 2N5
- 形
- ディスク/ワイヤー/ブロック/パウダー/プレート/カラムターゲット/ステップターゲット/カスタムメイド
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ラボ用の炭化チタン（TiC）材料をリーズナブルな価格で提供しています。当社の専門知識は、お客様の特定のニーズを満たすために、さまざまな純度、形状、サイズの TiC 材料を製造およびカスタマイズすることにあります。
スパッタリングターゲット（円形、角形、管状、異形）、コーティング材、円柱、円錐、粒子、箔、粉末、3Dプリンティング粉末、ナノメートル粉末、線材、インゴットやブロックなど。
詳細
炭化チタン（TiC）について
炭化チタン (TiC) は、超高純度、高純度、サブミクロン、ナノパウダーなど、さまざまな形態で入手できる化合物です。炭化物は、アニオンに 1 つ以上の炭素原子を含む化合物です。インジウムやガリウムなど、ほとんどの金属は炭化物化合物を形成しますが、すべてではありません。炭化物化合物は、極めて高い硬度、耐火性、耐摩耗性、耐腐食性、耐熱性の点でダイヤモンドに似ているため、工具コーティングの理想的な候補となります。
TiC は、塩化ナトリウムと同じ結晶構造を持つ耐火性セラミック材料です。黒色の粉末として現れ、モース硬度は 9 ～ 9.5 で、炭化タングステンと同様です。 TiC は、切削速度、精度、滑らかさを向上させるために工具ビットによく使用されます。また、TiC を 6 ～ 30% 添加することで、炭化タングステン - コバルト材料の耐摩耗性、耐腐食性、耐酸化性を向上させるためにも使用されます。
反応性イオンエッチングを使用して TiC をエッチングできます。サーメットは、鋼材を高速で加工するためによく使用されますが、TiC を使用して製造できます。 TiC は、工具ビットや時計の機構などの金属部品の耐摩耗コーティングとしても使用されます。さらに、TiC は宇宙船の大気圏突入時の遮熱コーティングとしても利用されています。
AA7075 は、鋼とほぼ同じ強度を持ちながら 3 分の 1 軽いアルミニウム合金で、細い AA7075 ロッドを TiC ナノ粒子で溶接することで、より大きな合金片に使用できます。
全体として、TiC は非常に硬く、耐火性があり、工具産業やコーティング産業で多くの有用な用途を持つ多用途の材料です。
成分の品質管理
- 原料組成分析
- ICPやGDMSなどの機器を使用して、金属不純物の含有量を検出および分析し、純度基準を満たしていることを確認します。
非金属不純物は、炭素分析装置、硫黄分析装置、窒素分析装置、酸素分析装置などの機器によって検出されます。 - 金属組織探傷分析
- 対象となる材料を探傷装置を用いて検査し、製品内部に欠陥や引け穴がないかを確認します。
金属組織検査を通じて、ターゲット材料の内部粒子構造を分析し、粒子が微細で緻密であることを確認します。 - 外観・寸法検査
- 製品の寸法は、図面への準拠を保証するためにマイクロメーターと精密ノギスを使用して測定されます。
製品の表面仕上げおよび清浄度は、表面清浄度計を使用して測定されます。
従来のスパッタリングターゲットサイズ
- 準備工程
- 熱間静水圧プレス、真空溶解など
- スパッタリングターゲットの形状
- 平面スパッタリングターゲット、マルチアークスパッタリングターゲット、ステップスパッタリングターゲット、特殊形状スパッタリングターゲット
- 円形スパッタリングターゲットサイズ
- 直径：25.4mm / 50mm / 50.8mm / 60mm / 76.2mm / 80mm / 100mm / 101.6mm / 152.4mm
厚さ：3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
サイズはカスタマイズ可能です。 - 角型スパッタリングターゲットサイズ
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm、サイズはカスタマイズ可能です
利用可能な金属フォーム
メタルフォームの詳細
当社は、周期表に記載されているほぼすべての金属を、幅広い形状と純度、および標準的なサイズと寸法で製造しています。サイズ、形状、表面積、組成など、特定のお客様のご要望に合わせてカスタムメイドの製品を製造することもできます。次のリストは、当社が提供するフォームのサンプルを示していますが、すべてを網羅しているわけではありません。研究室用消耗品が必要な場合は、直接お問い合わせの上、お見積りをご依頼ください。
- 平面/平面形状: ボード、フィルム、フォイル、マイクロフォイル、マイクロリーフ、紙、プレート、リボン、シート、ストリップ、テープ、ウェハー
- 予備成形形状: アノード、ボール、バンド、バー、ボート、ボルト、ブリケット、カソード、サークル、コイル、るつぼ、クリスタル、キューブ、カップ、シリンダー、ディスク、電極、ファイバー、フィラメント、フランジ、グリッド、レンズ、マンドレル、ナット、パーツ、プリズム、パック、リング、ロッド、シェイプ、シールド、スリーブ、スプリング、四角形、スパッタリング ターゲット、スティック、チューブ、ワッシャー、ウィンドウ、ワイヤー
- マイクロサイズ: ビーズ、ビット、カプセル、チップ、コイン、粉塵、フレーク、穀物、顆粒、微粉末、針、粒子、小石、ペレット、ピン、錠剤、粉末、削りくず、ショット、ナメクジ、球体、錠剤
- マクロサイズ: ビレット、チャンク、切断片、破片、インゴット、塊、ナゲット、ピース、パンチング、岩石、スクラップ、セグメント、旋削材
- 多孔質および半多孔質: 生地、フォーム、ガーゼ、ハニカム、メッシュ、スポンジ、ウール
- ナノスケール: ナノ粒子、ナノパウダー、ナノフォイル、ナノチューブ、ナノロッド、ナノプリズム
- その他: 濃縮物、インク、ペースト、沈殿物、残留物、サンプル、標本
KinTek は、純度範囲が 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5)、場合によっては最大 99.99999% (7N) の高純度および超高純度の材料の製造を専門としています。 ）。当社の材料は、UP/UHP、半導体、電子、蒸着、光ファイバー、MBE グレードなどの特定のグレードで利用できます。当社の高純度金属、酸化物、化合物は、ハイテク用途の厳しい要求を満たすように特別に作られており、薄膜堆積、半導体の結晶成長、およびナノマテリアルの合成のためのドーパントおよび前駆体材料としての使用に最適です。これらの材料は、高度なマイクロエレクトロニクス、太陽電池、燃料電池、光学材料、その他の最先端の用途に使用されています。
包装
当社では高純度原料を真空包装しており、各原料の特性に合わせた個別包装を行っております。たとえば、当社の Hf スパッタ ターゲットには、効率的な識別と品質管理を容易にするために外部でタグとラベルが付けられています。保管中や輸送中に発生する可能性のある損傷を防ぐために細心の注意を払っています。
FAQ
物理蒸着 (PVD) とは何ですか?
スパッタリングターゲットとは何ですか？
高純度材料とは何ですか?
マグネトロンスパッタリングとは何ですか?
スパッタリングターゲットはどのように作られるのでしょうか？
なぜマグネトロンスパッタリングなのか?
スパッタリングターゲットは何に使用されますか?
薄膜形成に使用される材料は何ですか?
薄膜堆積では、一般的に金属、酸化物、化合物を材料として利用しますが、それぞれに独自の長所と短所があります。金属は耐久性と堆積の容易さの点で好まれますが、比較的高価です。酸化物は耐久性が高く、高温に耐え、低温でも堆積させることができますが、脆くて加工が難しい場合があります。化合物は強度と耐久性を備え、低温で堆積でき、特定の特性を示すように調整できます。
薄膜コーティングの材料の選択は、用途の要件によって異なります。金属は熱と電気の伝導に理想的ですが、酸化物は保護を提供するのに効果的です。化合物は特定のニーズに合わせて調整できます。最終的に、特定のプロジェクトに最適な素材は、アプリケーションの特定のニーズによって異なります。
エレクトロニクス用のスパッタリングターゲットとは何ですか?
最適な薄膜成膜を実現するにはどのような方法がありますか?
望ましい特性を備えた薄膜を実現するには、高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料が不可欠です。これらの材料の品質は、純度、粒子サイズ、表面状態などのさまざまな要因によって影響されます。
不純物は得られる薄膜に欠陥を引き起こす可能性があるため、スパッタリングターゲットまたは蒸着材料の純度は重要な役割を果たします。粒子サイズも薄膜の品質に影響を与え、粒子が大きくなると膜の特性が低下します。さらに、表面が粗いとフィルムに欠陥が生じる可能性があるため、表面状態も非常に重要です。
最高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料を得るには、高純度、小さな粒径、滑らかな表面を備えた材料を選択することが重要です。
薄膜蒸着の用途
酸化亜鉛系薄膜
ZnO 薄膜は、熱、光学、磁気、電気などのさまざまな産業で応用されていますが、主な用途はコーティングと半導体デバイスです。
薄膜抵抗器
薄膜抵抗器は現代のテクノロジーにとって極めて重要であり、ラジオ受信機、回路基板、コンピューター、高周波デバイス、モニター、ワイヤレス ルーター、Bluetooth モジュール、および携帯電話受信機で使用されています。
磁性薄膜
磁性薄膜は、エレクトロニクス、データストレージ、無線周波数識別、マイクロ波装置、ディスプレイ、回路基板、オプトエレクトロニクスの主要コンポーネントとして使用されています。
光学薄膜
光学コーティングとオプトエレクトロニクスは、光学薄膜の標準的な用途です。分子線エピタキシーでは、光電子薄膜デバイス (半導体) を製造できます。この場合、エピタキシャル膜は一度に 1 原子ずつ基板上に堆積されます。
高分子薄膜
ポリマー薄膜は、メモリチップ、太陽電池、電子デバイスに使用されます。化学蒸着技術 (CVD) により、適合性やコーティングの厚さを含むポリマー フィルム コーティングを正確に制御できます。
薄膜電池
薄膜電池は埋め込み型医療機器などの電子機器に電力を供給しており、リチウムイオン電池は薄膜の使用により大幅に進歩しました。
薄膜コーティング
薄膜コーティングは、さまざまな産業や技術分野におけるターゲット材料の化学的および機械的特性を強化します。一般的な例としては、反射防止コーティング、紫外線防止または赤外線防止コーティング、傷防止コーティング、レンズの偏光などが挙げられます。
薄膜太陽電池
薄膜太陽電池は太陽エネルギー産業にとって不可欠であり、比較的安価でクリーンな電力の生産を可能にします。太陽光発電システムと熱エネルギーは、適用可能な 2 つの主要な技術です。
スパッタリングターゲットの寿命はどのくらいですか?
薄膜の堆積に影響を与える要因とパラメータ
堆積速度:
フィルムの製造速度（通常は厚さを時間で割った値で測定されます）は、用途に適した技術を選択するために重要です。薄膜には中程度の堆積速度で十分ですが、厚い膜には速い堆積速度が必要です。速度と正確な膜厚制御のバランスをとることが重要です。
均一：
基板全体にわたるフィルムの一貫性は均一性として知られており、通常はフィルムの厚さを指しますが、屈折率などの他の特性にも関係する場合があります。均一性の過小または過大な仕様を避けるために、アプリケーションをよく理解することが重要です。
充填能力:
充填能力またはステップカバレージは、堆積プロセスが基板のトポグラフィーをどの程度うまくカバーするかを指します。使用される堆積方法 (CVD、PVD、IBD、または ALD など) は、ステップ カバレッジと充填に大きな影響を与えます。
フィルムの特徴:
フィルムの特性は、フォトニック、光学、電子、機械、または化学に分類できるアプリケーションの要件によって異なります。ほとんどの映画は、複数のカテゴリの要件を満たす必要があります。
プロセス温度:
フィルムの特性はプロセス温度に大きく影響され、アプリケーションによって制限される場合があります。
ダメージ：
各堆積技術には、堆積される材料に損傷を与える可能性があり、フィーチャが小さいほどプロセス損傷を受けやすくなります。潜在的な損傷源には、汚染、紫外線、イオン衝撃などがあります。材料とツールの限界を理解することが重要です。
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