マグネトロンスパッタソースが成膜中に冷却されるのにはいくつかの理由があります。
マグネトロンスパッタソースが蒸着中に冷却される4つの主な理由
1.熱放散
スパッタリングプロセスでは、高エネルギーイオンがターゲット材料に衝突します。
これにより金属原子が放出され、熱が発生します。
ターゲットを水で冷却することで、この熱を放散させ、過熱を防ぐことができます。
温度を低く保つことで、ターゲット材料は融点に達することなく、成膜に必要な原子を効率的に放出し続けることができる。
2.ダメージの防止
マグネトロンスパッタリングでは強力な磁石を使用することで、プラズマ中の電子をターゲットの表面付近に閉じ込めることができる。
この閉じ込めにより、電子が基板や成長膜に直接衝突してダメージを与えるのを防ぐことができる。
ターゲットの冷却は、ターゲット材料から基板へのエネルギー伝達を減少させることで、ダメージの防止をさらに助ける。
3.膜質の維持
マグネトロンスパッタリングにおけるターゲットの冷却は、蒸着膜の品質維持に役立つ。
温度を制御することで、成膜プロセスを最適化し、膜厚、密着性、均一性などの所望の膜特性を達成することができる。
冷却はまた、成長膜へのバックグラウン ドガスの混入を最小限に抑え、より高品質な成膜を可能にする。
4.様々な材料との互換性
マグネトロンスパッタリングは、溶融温度に関係なく、幅広い材料に使用できる汎用性の高い成膜技術です。
ターゲットを冷却することで、より融点の高い材料を成膜することができ、成膜可能な材料の幅が広がります。
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