金スパッタリングは主に、非導電性または導電性の低い試料に導電層を形成し、帯電を防いでSEMイメージングのS/N比を向上させるためにSEMに使用される。これは、試料表面の鮮明で詳細な画像を得るために極めて重要である。
帯電の防止： 走査型電子顕微鏡（SEM）では、電子ビームが試料と相互作用します。非導電性材料は、ビームの相互作用によって静電場を蓄積し、「帯電」効果を引き起こす可能性があります。これにより電子ビームが偏向し、画像が歪むことがある。試料の上に金の薄層をスパッタリングすることで、表面が導電性になり、電荷が放散され、ビームの偏向や画像の歪みを防ぐことができる。
信号対雑音比の向上： 金は優れた二次電子エミッターである。金層を試料に適用すると、放出される二次電子が増加し、SEMで検出される信号が向上します。この信号の向上はS/N比の改善につながり、コントラストと細部の再現性に優れた高解像度画像を得るために極めて重要です。
均一性と膜厚制御： 金スパッタリングでは、試料表面全体に均一かつ制御された厚さの金を蒸着することができます。この均一性は、試料の異なる領域にわたって一貫したイメージングを行うために不可欠です。SEMにおけるスパッタ膜の一般的な厚さ範囲は2～20 nmで、試料の基本構造を不明瞭にしない程度に薄く、必要な導電性と二次電子の増強には十分です。
汎用性と応用： 金スパッタリングは、セラミック、金属、合金、半導体、ポリマー、生物学的試料など、幅広い材料に適用できる。この汎用性により、さまざまな研究分野でSEM用試料の作製法として好まれている。
要約すると、金スパッタリングは、非導電性物質や導電性の低い物質に対するSEMの重要な準備工程である。金スパッタリングは、撮像中に試料が電気的に中性であることを保証し、二次電子の放出を促進して画質を向上させ、コーティングの厚さと均一性を正確に制御することができる。これらの要素が総合的に、詳細で正確な表面分析を提供するSEMの有効性に寄与しています。
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