化学物理学における蒸着とは、通常、真空チャンバーなどの制御された環境で、基板上に薄膜を蒸着するために使用される一群の技術を指す。このプロセスでは、基板表面と反応するガスや蒸気を用いて、薄く均一な層を形成する。蒸着には主に化学蒸着（CVD）と物理蒸着（PVD）の2種類がある。
化学蒸着（CVD）：
CVDはガス状の反応物質を使用し、加熱された基板に運ばれ、そこで分解・反応して固体膜を形成する。このプロセスには通常、揮発性化合物の蒸発、蒸気の熱分解または化学反応、反応生成物の基板上への堆積という3つの段階がある。CVDは高品質な薄膜を作ることで知られ、シリサイド、金属酸化物、硫化物、砒素などの材料の蒸着に使用される。温度や圧力などの反応条件は、蒸着膜の特性を決定する上で極めて重要である。物理蒸着法（PVD）：
これに対してPVDは、固体材料を気化させて基板上に蒸着させる物理的プロセスを伴う。この方法には、スパッタリング、蒸発、電子ビーム加熱などの技術が含まれ、材料は気化点まで加熱され、蒸気はターゲット表面に凝縮される。PVDは通常、CVDに比べて圧力の低い環境で使用される。
比較と応用
CVDとPVDはどちらも薄膜形成に用いられるが、そのメカニズムや用途は異なる。CVDは、ガスと基板間の反応を伴う化学的な駆動力が強く、精密な化学組成と高純度が要求される用途でよく使用されます。一方、PVDは、より物理的に駆動し、大きな化学変化を伴わないソースから基板への材料の移動に重点を置き、良好な接着性と機械的特性を必要とする用途によく使用される。
技術の進歩
