化学物理学における蒸着は、基板上に薄膜を蒸着させるために用いられる一群の技術である。
これらの技術は通常、真空チャンバーなどの制御された環境で行われる。
このプロセスでは、基板表面と反応するガスや蒸気を使用して、薄く均一な層を形成する。
蒸着には主に化学蒸着（CVD）と物理蒸着（PVD）の2種類がある。
1.化学蒸着（CVD）
CVDは、加熱された基板に運ばれるガス状の反応物質を使用する。
加熱された基板では、これらの気体が分解・反応して固体膜を形成する。
このプロセスには通常、揮発性化合物の蒸発、蒸気の熱分解または化学反応、反応生成物の基板上への堆積という3つの段階がある。
CVDは高品質な薄膜を作ることで知られている。
珪化物、金属酸化物、硫化物、砒素などの材料の蒸着に用いられる。
温度や圧力などの反応条件は、蒸着膜の特性を決定する上で極めて重要である。
2.物理蒸着（PVD）
これに対してPVDは、固体材料を気化させて基板上に蒸着させる物理的プロセスを伴う。
この方法には、スパッタリング、蒸着、電子ビーム加熱などの技術が含まれる。
これらの技術では、材料を気化点まで加熱し、蒸気をターゲット表面に凝縮させる。
PVDは通常、CVDに比べて圧力の低い環境で使用される。
3.比較と応用
CVDとPVDはどちらも薄膜形成に用いられるが、そのメカニズムや用途は異なる。
CVDはより化学的に駆動し、ガスと基板間の反応を伴う。
正確な化学組成と高純度が要求される用途によく使われる。
一方、PVDはより物理的に駆動し、大きな化学変化を伴わないソースから基板への材料の移動に重点を置く。
PVDは、良好な密着性と機械的特性を必要とする用途によく使用される。
4.技術の進歩
蒸着技術の進歩により、プラズマエンハンストCVD（PECVD）や原子層蒸着（ALD）といった技術も開発された。
これらの技術により、膜の特性をより細かく制御できるようになった。
これらの技術は、半導体やエレクトロニクス産業でますます使用されるようになっている。
5.まとめ
まとめると、化学物理学における蒸着は、制御された特性を持つ薄膜の蒸着に不可欠な様々な技術を包含している。
これらの技術は、エレクトロニクス、光学、材料科学など、様々な技術応用において重要な役割を果たしている。
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