プラズマは、ターゲット材料から粒子を放出させるのに必要な高エネルギーイオンを供給することで、スパッタリングプロセスにおいて重要な役割を果たし、その粒子は基板上に堆積して薄膜を形成する。プラズマは、通常アルゴンのような不活性ガスをDCまたはRF電源でイオン化することによって生成される。このイオン化プロセスにより、中性ガス原子、イオン、電子、光子がほぼ平衡状態で共存するダイナミックな環境が形成される。
プラズマの生成：
プラズマは、真空チャンバー内に希ガスを導入し、電圧を印加してガスをイオン化することで形成される。このイオン化プロセスは、スパッタリングプロセスに不可欠な高エネルギー粒子（イオンと電子）を発生させるため、非常に重要である。プラズマからのエネルギーは周囲に伝達され、プラズマとターゲット材料との相互作用を促進する。スパッタリングにおける役割
スパッタリングプロセスでは、プラズマの高エネルギーイオンがターゲット材料に向けられる。これらのイオンがターゲットに衝突すると、エネルギーが移動し、ターゲットから粒子が放出される。この現象はスパッタリングとして知られている。放出された粒子はプラズマ中を移動し、基板上に堆積して薄膜を形成する。ガス圧やターゲット電圧などのプラズマ特性によって制御される、ターゲットに衝突するイオンのエネルギーと角度が、膜厚、均一性、密着性などの成膜特性に影響を与える。
膜特性への影響
プラズマの特性を調整することで、堆積膜の特性を調整することができます。例えば、プラズマ出力や圧力を変化させたり、成膜中に反応性ガスを導入したりすることで、膜の応力や化学的性質を制御することができる。このため、スパッタリングは、コンフォーマルコーティングを必要とする用途には万能な技術であるが、基板の加熱や、基板上のフィーチャーの側壁をコーティングする可能性のあるプラズマの非正常な性質のため、リフトオフ用途には適さない場合がある。
応用例
