蛍光X線（XRF）測定の誤差範囲は、主に試料の厚さ、コリメーターの大きさ、使用する検出器のタイプ、試料前処理の質など、いくつかの要因に依存します。XRFの最小検出厚さは約1nmで、それ以下では特徴的なX線がノイズに紛れて失われます。最大検出範囲は約50umで、これを超えるとコーティングの厚みは飽和し、それ以上の変化は検出できなくなります。
膜厚範囲：
XRFテクノロジーは、1nmから50umまでの膜厚を検出できます。1nm以下では、特徴的なX線がノイズ信号と区別できないため、測定値が検出できなくなります。50umを超えると、コーティングの厚みが濃くなりすぎて、内部層からのX線が透過して検出器に到達しなくなるため、飽和効果が生じ、それ以上の厚みの変化は測定できなくなります。コリメータサイズ
XRF分析装置の重要なコンポーネントであるコリメーターは、X線ビームのスポットサイズを決定します。コリメーターのサイズは、測定する試料のサイズに合わせることが重要です。コリメータが大きすぎると、周囲の組成を含んでしまい、測定の精度に影響します。試料の大きさに応じて精度を最適化するために様々なコリメータが用意されていますが、X線がコリメータを通過する際に発生するビームの発散も考慮して選択する必要があります。
検出器の選択
蛍光X線分析装置は、比例計数管またはシリコンドリフト検出器（SDD）のような半導体ベースの検出器を使用します。比例計数管は不活性ガスで満たされており、X線に曝されるとイオン化し、吸収されたエネルギーに比例した信号を発生します。一方、SDDは、X線を照射すると試料の元素組成に関連した電荷を発生する半導体材料を使用します。検出器の選択は分析の具体的なニーズによって異なりますが、SDDは高分解能で高速であるため、しばしば好まれています。試料の前処理
蛍光X線分析の誤差を最小限に抑えるには、高品質の試料前処理が重要です。プレスドペレットのような一般的な方法は、その効率性と費用対効果のために使用されます。正確な結果を得るためには、試料を正しく集束させること、試料とX線管および検出器の位置合わせを行うこと、測定する部品に似た基板を使用することなどが重要です。アライメントを間違えたり、基板の選択を誤ったりすると、分析に大きな誤差が生じる可能性があります。
