知識 スパッタされた原子のエネルギーは何で決まるのか?薄膜蒸着におけるキーファクター
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技術チーム · Kintek Solution

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スパッタされた原子のエネルギーは何で決まるのか?薄膜蒸着におけるキーファクター

スパッタされた原子のエネルギーは、薄膜蒸着や表面改質に広く用いられているスパッタリングプロセスを理解する上で重要な要素である。スパッタリングされた原子は、高エネルギーイオンがターゲット材料に衝突したときにターゲット材料から放出される。これらの原子は通常、数十電子ボルト(eV)までの広いエネルギー分布を持ち、約10万Kの温度に相当する。スパッタされた原子のエネルギーと挙動は、入射イオンエネルギー、イオンとターゲット原子の質量、入射角度、使用する電源の種類(DCまたはRF)などの要因に影響される。これらの要因はスパッタリング収率(入射イオン1個あたりに放出されるターゲット原子の数)にも影響し、最終的に成膜される膜の品質や特性を決定する。

キーポイントの説明

スパッタされた原子のエネルギーは何で決まるのか?薄膜蒸着におけるキーファクター
  1. スパッタされた原子のエネルギー分布:

    • スパッタされた原子は、通常数十電子ボルト(eV)までの広いエネルギー分布を持つ。このエネルギーは約10万Kの温度に相当し、放出される粒子の運動エネルギーが高いことを示している。
    • エネルギー分布は、入射イオンエネルギー、イオンとターゲット原子の質量、入射角の影響を受ける。これらの要因によって、スパッタリングプロセス中に入射イオンからターゲット原子にどれだけのエネルギーが伝達されるかが決まる。
  2. 中性粒子とイオン化粒子:

    • スパッタされた原子の大部分は中性、つまり帯電していない。これらの中性原子はターゲット材料から放出され、基板または真空チャンバーに向かって移動する。
    • 放出された粒子のごく一部(約1%)は電離する。これらのイオン化粒子は、直線上を弾道的に移動し、大きなエネルギーで基板やチャンバー壁に衝突し、リスパッタリングやその他の影響を引き起こす可能性がある。
  3. スパッタされた原子のエネルギーに影響を与える要因:

    • 入射イオンエネルギー:ターゲット材料に入射するイオンのエネルギーは、スパッタされる原子のエネルギーを決定する上で重要な役割を果たします。一般に、入射イオンエネルギーが高いほど、スパッタされる原子のエネルギーも高くなります。
    • イオンとターゲット原子の質量:入射イオンとターゲット原子の質量は、スパッタリングプロセス中のエネルギー移動に影響する。イオンやターゲット原子が重いと、スパッタされる原子のエネルギーが高くなります。
    • 入射角:イオンがターゲット材料に衝突する角度も、スパッタされる原子のエネルギー分布に影響を与える。角度が異なると、放出される粒子のエネルギーと方向にばらつきが生じます。
  4. スパッタリング収率:

    • スパッタリング収率は、入射イオン1個当たりに放出されるターゲット原子の数として定義される。この収率は上述の要因(入射イオンエネルギー、イオンとターゲット原子の質量、入射角度)に依存し、ターゲット材料やスパッタリング条件によって異なる。
    • スパッタリング収率を理解することは、成膜速度と成膜品質に直接影響するため、スパッタリングプロセスの最適化に不可欠である。
  5. 電源(DCまたはRF)の影響:

    • スパッタリングプロセスで使用される電源の種類(DCまたはRF)は、スパッタされる原子のエネルギーに影響を与える。DCスパッタリングは通常、導電性材料に使用され、RFスパッタリングは絶縁性材料に適している。
    • 電源の選択は成膜速度、材料適合性、コストに影響し、成膜された原子の表面移動度にも影響する。
  6. 表面移動度と膜質:

    • スパッタリングプロセスにおける金属イオンの過剰エネルギーは、蒸着された原子の表面移動度を増加させる。この移動度の増加により、原子は基板表面をより自由に移動できるようになり、膜質の向上と被覆率の改善につながる。
    • チャンバー圧力や放出粒子の運動エネルギーなどの要因も、基板上の原子の方向や堆積を決定する役割を果たし、最終的な膜特性にさらに影響を及ぼす。

まとめると、スパッタされた原子のエネルギーはスパッタリングプロセスの複雑かつ多面的な側面であり、入射イオンエネルギー、イオンとターゲット原子の質量、入射角度、使用する電源の種類など、さまざまな要因の影響を受ける。こ れ ら の 要 素 を 理 解 す る こ と は 、ス パ ッ タリングプロセスを最適化し、所望の特性を持つ高品質の薄膜を実現する上で極めて重要である。

総括表:

因子 スパッタされた原子エネルギーへの影響
入射イオンエネルギー イオンエネルギーが高いほど、スパッタされる原子のエネルギーが増加する。
イオンとターゲット原子の質量 イオンまたはターゲット原子が重いと、スパッタされる原子のエネルギーが高くなります。
入射角 エネルギー分布と放出粒子の方向に影響。
電源(DCまたはRF) エネルギー、成膜速度、材料適合性に影響する。
スパッタリング収率 イオン1個あたりに放出される原子の数を表し、成膜速度と膜質に影響する。
表面移動度 過剰なエネルギーが原子の移動度を高め、膜質とカバレッジを改善します。

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