薄膜の開発には、一連のプロセスと技術が必要である。
薄膜は、サブナノメートルからミクロンまでの厚さの材料の層である。
薄膜の誕生はランダム核生成プロセスから始まり、核生成と成長段階が続く。
これらの段階は、成長温度、成長速度、基板表面の化学的性質など、さまざまな成膜条件に左右される。
薄膜蒸着技術は、物理的気相成長法（PVD）と化学的気相成長法（CVD）に分類される。
PVDでは、固体材料を気化させて基板上に蒸着させる。
CVDは気体の反応によって基板上に薄膜を形成する。
これらの蒸着法は、さまざまな産業の発展において重要な役割を果たしてきた。
薄膜は、半導体エレクトロニクス、磁気記録媒体、集積回路、LED、光学コーティング、工具保護用ハードコーティング、医薬品、医療など、数多くの産業で応用されている。
薄膜コーティングは、耐久性の向上、導電性の変化、光学特性の改善など、物体の性質を変えることができる。
薄膜の歴史は古く、装飾や保護の目的で金属膜、通常は金メッキが使われていた。
今日では、高純度の薄膜を製造するために精密な原子層蒸着が用いられている。
薄膜蒸着技術は、半導体、光学機器、ソーラーパネル、ディスクドライブ、CDなど、現代のエレクトロニクスの発展には欠かせないものである。
また、家電製品、半導体レーザー、ファイバーレーザー、LEDディスプレイ、光学フィルター、化合物半導体、精密光学、顕微鏡、微量分析用サンプルスライド、医療用インプラントなどの製造にも使用されている。
万能の薄膜形成装置や方法はありません。
技術と構成の選択は、アプリケーションの特定の性能と生産要件に依存します。
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