ろう付けプロセスの主な欠点は、ろう付け接合部の強度と耐熱性が低下することである。これは、溶接と異なり、ろう付けプロセスでは、ろう材と母材が溶けて混ざり合うことがないためである。その代わり、ろうはその融点以上、母材の融点未満の温度まで加熱され、毛細管現象によって接合部に流れ込む。この結果、接合部の強度や耐熱性は溶接ほど高くな らない。
ろう付けのもうひとつの欠点は、毛細管現象を促進するために 密接な嵌合が必要であることで、場合によってはこれが 困難になることもある。さらに、ろう付けの過程で部品がアニールされ、強度が低下することがある。さらに、ろう材を配置する場所を設計で考慮する必要があり、設計プロセスが複雑になる可能性がある。
はんだ付けと比較すると、ろう付けは高温プロセスであるため、接合する母材の融点が1000°F以下の場合は不利になる。このような場合、母材を溶かして損傷させたり、嵌め合わせて計算を誤ったりすることがないため、はんだ付けの方がよい選択肢となる可能性がある。
全体として、ろう付けには、HAZでの割れリスクや金属学的変化の低減、異種金属の接合能力などの利点がある一方で、ろう付け接合部の強度や耐熱性の低下、設計におけるろう材の位置や密着の必要性などの制限もあります。
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