蛍光X線分析（XRF分析）は、材料の厚さを測定するために使用される強力な技術です。
蛍光X線分析の測定範囲は、最小検出厚さ約1 nmから最大約50 µmまでです。
1 nm以下では、特徴的なX線はノイズによって不明瞭になります。
50 µmを超えると、厚みが飽和し、追加のX線が検出器に到達しなくなります。
蛍光X線分析の測定範囲は？(1 nm～50 µm)
1.最小検出厚さ (1 nm)
1 nm以下の厚さでは、分析対象の物質から放出される特徴的なX線は検出できません。
これは、ノイズ信号に埋もれてしまうためです。
この制限は、蛍光X線分析技術の基本的な感度と、検出プロセスに固有のバックグラウンドノイズによるものです。
2.最大検出厚さ (50 µm)
材料の厚さが50 µmを超えると、材料の内層から放出されるX線が外層を透過して検出器に到達しなくなります。
その結果、厚みを増やしても検出可能なX線が増えない飽和効果が生じます。
これは、X線が上の材料によって吸収または散乱され、検出器への到達が妨げられるためです。
したがって、それ以上の厚みの変化は測定できません。
これらの限界は、材料の厚さに関する蛍光X線分析の実用的な範囲を定義しています。
これらの限界は、正確で信頼性の高い測定を行うために、この技術がこれらの境界内で有効であることを保証します。
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