知識 コロナ耐性ナノコンポジットにおける高せん断分散装置の機能とは?絶縁性能を向上させる
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技術チーム · Kintek Solution

更新しました 1 day ago

コロナ耐性ナノコンポジットにおける高せん断分散装置の機能とは?絶縁性能を向上させる


高せん断分散装置は、重要な機械的機能、すなわち凝集したナノ粒子を破壊し、混合物中に均一に分散させるための強力な力を及ぼすという機能を持っています。 高性能コロナ耐性絶縁材の製造という特定の文脈では、この装置は、ポリイミドやエポキシ樹脂のようなポリマーマトリックス内で、シリカやアルミナなどの無機フィラーが分子レベルで均一に分散されることを保証します。

核心的な洞察: 高せん断分散の主な価値は、単なる混合ではなく、欠陥防止にあります。ナノ粒子の凝集塊を強制的に破壊することで、装置は電界が集中する弱点を排除し、コロナ老化による早期の絶縁破壊を直接防止します。

高せん断分散のメカニズム

凝集塊の破壊

ナノ粒子は、表面力により凝集する、つまり凝集する強い自然傾向を持っています。標準的な混合では、これらのクラスターを分離するには不十分なことがよくあります。

ホモジナイザーなどの高せん断装置は、強力な機械的せん断力を加え、これらの結合力を克服します。この作用により、凝集塊は物理的に個々の粒子に引き裂かれます。

分子レベルの均一性の達成

粒子が分離されたら、装置はそれらがポリマーマトリックス全体に均一に分散されることを保証します。

目標は、ナノ粒子間の距離が一貫している均質なブレンドです。このレベルの均一性は、材料が単なるフィラー含有ポリマーではなく、真のナノコンポジットとして機能するために不可欠です。

分散がコロナ耐性を決定する理由

電界集中の防止

絶縁材料の性能は、しばしばその最も弱い点で決定されます。

ナノ粒子が凝集すると、絶縁材内に不規則性が生じます。これらの不規則性は電界の焦点となり、局所的な応力を引き起こします。

材料寿命の向上

均一な分散を確保することにより、高せん断分散は材料構造全体にわたって電気的応力を均一に放散します。

これにより、コロナ放電とその後の材料劣化を引き起こす局所的な「ホットスポット」が防止されます。その結果、コロナ老化に対する材料の耐性が大幅に向上します。

トレードオフの理解

過剰せん断のリスク

粒子の分散を微調整するには機械的エネルギーが必要ですが、過剰なせん断は問題を引き起こす可能性があります。

過剰なエネルギー入力はかなりの熱を発生させ、樹脂を早期に硬化させたり、ポリマー鎖を劣化させたりする可能性があります。これは、粒子を破壊することとマトリックスの完全性を維持することのバランスです。

プロセスの複雑さとパフォーマンスの比較

高せん断ホモジナイザーの使用は、単純な撹拌と比較して製造プロセスにステップを追加します。

しかし、低エネルギー法(磁気撹拌など)に頼るだけでは、高性能絶縁に必要な特定の表面積被覆率を達成できないことがよくあります。トレードオフは、はるかに優れた電気的特性のために、より高いエネルギーと装置コストです。

プロジェクトに最適な選択をする

高せん断分散は、製造プロセスをパフォーマンス要件に合わせるためのツールです。

  • 主な焦点が最大の耐電圧である場合: 凝集塊がゼロであることを確認するために、高せん断処理を優先してください。たとえ微視的なクラスターでも故障点になる可能性があるためです。
  • 主な焦点がマトリックスの完全性である場合: ポリマーの熱劣化を防ぎながら分散を達成するために、温度とせん断時間を注意深く監視してください。

最終的に、分散の均一性が絶縁のパフォーマンスの限界を決定します。

概要表:

特徴 機械的アクション 絶縁性能への影響
凝集塊の破壊 表面力を克服してナノ粒子クラスターを分離する 電界が集中する弱点を排除する
均一分散 無機フィラーを分子レベルで分散させる マトリックス全体で一貫した誘電特性を保証する
欠陥防止 不規則性と局所的な応力を最小限に抑える コロナ老化による早期故障を直接防止する
エネルギー制御 せん断力と温度監視のバランスをとる ポリマーマトリックスの完全性を維持し、劣化を防ぐ

KINTEKでナノコンポジットのパフォーマンスを最適化する

分子レベルの均一性を達成することは、高性能絶縁材料の寿命にとって非常に重要です。KINTEKでは、材料研究と産業的卓越性の間のギャップを埋めるために必要な高度な実験装置を専門としています。

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参考文献

  1. Chuanyang Li, Yunlong Zi. Insulating materials for realising carbon neutrality: Opportunities, remaining issues and challenges. DOI: 10.1049/hve2.12232

この記事は、以下の技術情報にも基づいています Kintek Solution ナレッジベース .

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