RFスパッタリングとDCスパッタリングは、薄膜を表面に蒸着させるために用いられる真空蒸着技術である。
これらの技術は、主にエレクトロニクスや半導体産業で使用されています。
RFスパッタリングとDCスパッタリングの応用とは？(5つのポイント）
1.RFスパッタリング
RFスパッタリングは、高周波（RF）を用いて気体原子をイオン化する。
代表的な周波数は13.56MHzである。
アルゴンのような不活性ガスをイオン化してプラズマを形成する。
陽電荷を帯びたイオンがターゲット材料に向かって加速される。
このイオンがターゲットに当たると、原子や分子が放出され、基板上に堆積して薄膜が形成される。
RFスパッタリングは、絶縁性または非導電性のターゲット材料から薄膜を成膜するのに特に有用である。
RFスパッタリングは、DCスパッタリングで課題となるターゲット表面の電荷蓄積を効果的に中和する。
2.直流スパッタリング
直流スパッタリングでは、直流電流を使用してガスをイオン化し、プラズマを生成する。
このプロセスには導電性のターゲット材料が必要である。直流電流はターゲットに直接イオンを衝突させる。この方法は、導電性材料から薄膜を成膜するのに有効である。しかし、ターゲット表面に電荷が蓄積するため、非導電性材料にはあまり適していない。3.応用例RFスパッタリングもDCスパッタリングも、薄膜成膜が必要なさまざまな用途で使用されている。
