薄膜形成は、薄膜蒸着とも呼ばれ、基材上に薄膜コーティングを作り、蒸着させることを含む。
これらのコーティングは、金属、酸化物、化合物など、さまざまな材料で作ることができる。
薄膜コーティングには、基材の性能を変化させたり向上させたりするために活用できるさまざまな特性がある。
薄膜形成には、主に化学蒸着法（CVD）と物理蒸着法（PVD）の2つの方法がある。
今回は、PVDの一種である電子ビーム蒸着に焦点を当てる。
このプロセスは、熱や高電圧などのソースから粒子を放出することから始まる。
その後、これらの粒子は基板に運ばれる。
電子ビーム蒸着では、高エネルギーの電子ビームを使用して材料ソースを加熱し、気化させる。
気化した材料は基板表面に凝縮し、薄膜を形成する。
均一な厚みと優れた表面被覆性を確保するため、気化した材料の原子は熱表面エネルギーによって動員される。
これは、凝縮原子または基板ヒーターからの熱エネルギーと基板表面が接触することを意味する。
この動員により、所望の特性を持つ薄膜が形成される。
薄膜蒸着は、特に半導体グレードのシリコンのようなデリケートな材料を使用する場合、精密で厳密な科学である。
この分野での数十年にわたる研究開発により、薄膜技術の用途は、特にナノテクノロジーの領域で拡大してきた。
全般的に、薄膜形成のプロセスでは、材料源を気化させ、それを基板上に凝縮させて薄膜コーティングを形成する。
このプロセスには熟練が必要で、ガラス、金属、セラミックなど、さまざまな基材に適用できる。
出来上がった薄膜コーティングは、透明性、耐久性、導電性、信号伝達性など、さまざまな特性を持つことができる。
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