PVD装置の正式名称は物理的気相成長装置.この用語は、固体または液体の材料を気化させ、基板上に堆積させるプロセスを通じて、様々な表面に薄膜を適用する方法である物理的気相成長法（Physical Vapor Deposition）のプロセスで使用される装置を指します。
物理蒸着法（PVD） は真空コーティング技術で、蒸着する材料（通常は金属）を真空環境で気化させる。この気化は、蒸発やスパッタリングなどさまざまな方法で行われる。気化した材料は基材表面に凝縮し、薄膜を形成する。この薄膜には、耐摩耗性の向上、耐食性、摩擦の低減など、いくつかの利点がある。
PVDプロセスにはいくつかの段階があります：
- 蒸発:原料を気化点まで加熱し、固体または液体から蒸気に変える。
- 輸送:気化した材料は真空チャンバー内を移動し、基板に到達する。
- 反応:場合によっては、蒸着前に蒸気が化学反応を起こすこともある。
- 蒸着:蒸気が基板上で凝縮し、薄く均一な膜が形成される。
PVD装置は汎用性が高く、セラミック・コーティングや高硬度・高耐摩耗性の複合コーティングなど、他の方法では困難なコーティングが可能です。これらのマシンは、材料の特性を向上させ、寿命を延ばすことができるため、航空宇宙、自動車、医療などの産業で広く使用されています。
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