薄膜形成といえば、熱蒸着と分子線エピタキシー（MBE）の2つの方法が一般的だ。
5つの主な違いを説明
1.気化の方法
熱蒸発法は、熱を使って材料を蒸発させる。
一方、MBEは、高エネルギーの粒子ビームを使用して薄膜を精密に蒸着する。
2.材料の適性
熱蒸発法は、蒸気圧が高く融点の低い材料に適しています。
MBEは蒸気圧が低く、融点が高い材料を扱うことができる。
3.精度と制御
MBEは、蒸着プロセスにおいてより高い精度と制御性を提供します。
熱蒸着は効果的ではあるが、同レベルの精度は得られない。
4.蒸着速度と純度
電子ビーム蒸着（MBEの一種）は一般的に蒸着速度が速く、緻密で純度の低い膜が得られます。
熱蒸着は、るつぼが加熱されるため、不純物が混入しやすい。
5.アプリケーション・フォーカス
MBEは、半導体製造における高度なアプリケーションに最適である。
熱蒸発法は、一般的な薄膜形成には、よりシンプルでわかりやすい技術です。
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