技術チーム · Kintek Solution

SEM用金スパッタリングは、導電性のない試料や導電性の低い試料に金の薄層を蒸着して導電性を高め、走査型電子顕微鏡（SEM）検査中の帯電を防止するプロセスである。この技術は、高分解能イメージングに不可欠な二次電子の放出を増加させることにより、S/N比を改善します。

回答の要約

金スパッタリングは、導電性でない試料の上に極薄の金層（通常、厚さ2～20 nm）を形成する。このプロセスは、静電場（帯電）の蓄積を防ぎ、二次電子の放出を促進し、SEMで撮影した画像の視認性と品質を向上させるため、SEMには不可欠です。

1. 詳しい説明

   • 試料の準備

2. 非導電性または導電性の低い材料は、SEMで効果的に検査する前に導電性コーティングが必要です。金スパッタリングは、このコーティングに使用される方法の1つです。金層は導電体として作用し、SEMの電子ビームが帯電の影響を受けることなく試料と相互作用することを可能にする。

   • スパッタリングのプロセス：

3. このプロセスでは、スパッタコーターと呼ばれる装置を使用し、金ターゲットにイオンを照射して金の原子を放出させ、試料に蒸着させる。これは、均一で一貫性のある層を確保するために、制御された条件下で行われる。金層の厚さは非常に重要で、薄すぎると十分な導電性が得られず、厚すぎると試料の詳細が不明瞭になることがあります。

   • SEMの利点帯電の防止：
   • 金スパッタリングは、導電性経路を提供することで、SEM画像を歪ませ、電子ビームを妨害する可能性のある試料上の静電気の蓄積を防ぎます。二次電子放出の促進：
   • 金は二次電子の放出に優れ、SEMでのイメージングに重要な役割を果たします。金コーティングは、試料から放出される二次電子の数を増やし、S/N比を向上させ、画像の解像度を高めます。再現性と均一性：

4. kintek金スパッタリングシステムのような高度なスパッタリング装置は、金層の高い再現性と均一性を保証します。

   • 応用と限界：

金スパッタリングは、高倍率（最大10万倍）や詳細なイメージングを必要とする用途に特に有効です。しかし、X線スペクトロスコピーを伴う用途にはあまり適しておらず、X線信号への干渉が少ない炭素コーティングが好まれる。

結論として、金スパッタリングはSEM用試料の前処理に不可欠な技術であり、試料を最小限の歪みと最適な画質で検査できることを保証する。この方法は、正確で詳細な顕微鏡分析を達成するための試料作製の重要性を強調している。