スパッタリング・プロセスにおけるターゲットは、基材上に薄膜コーティングを形成するためのソースとなる固体材料である。通常、平板状または円筒状で、原子サイズの粒子を放出するためのエネルギーが照射され、基板上に堆積する。ターゲットは、他のコンポーネントの意図しないスパッタリングを避けるために十分な大きさが必要であり、その表面は常に実際のスパッタリング領域よりも大きい。使用されたターゲットは、時間の経過とともに深い溝ができたり、スパッタリングが優勢な領域ができたりします。
要点を説明する：
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スパッタリングにおけるターゲットの定義と役割:
- ターゲットは、薄膜コーティングを作成するスパッタリングプロセスで使用される固体材料である。
- 原料の供給源として機能し、そこから原子サイズの粒子が放出され、基板上に堆積される。
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ターゲットの物理的特徴:
- ターゲットは通常、平板状または円筒状である。
- 金属製のベアリングやその他の部品が意図せずスパッタリングされないよう、十分な大きさが必要です。
- 均一な成膜を保証し、エッジ効果を避けるため、ターゲット表面は常に、実際にスパッタリングされる領域よりも大きくする。
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スパッタリングプロセスとターゲットの相互作用:
- マグネトロンスパッタリングでは、マグネトロンをターゲットの近くに置き、不活性ガス（アルゴンなど）を真空チャンバー内に導入する。
- ターゲットと基板の間に高電圧をかけ、ガスイオンをターゲットに向けて加速する。
- このイオンのターゲットへの衝突によって原子サイズの粒子が放出され、基板上に薄膜が形成される。
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ターゲットの摩耗と "レーストラック":
- 時間の経過とともに、ターゲットの表面には深い溝ができたり、スパッタリングが優勢な領域ができたりする。
- これらの摩耗した領域は、その特徴的な外観から「レーストラック」と呼ばれることが多い。
- レーストラックの形成は、ターゲットが使用可能な寿命に近づいていることを示す。
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例金ターゲット:
- 金ターゲットは、金薄膜を蒸着するために特別に使用される純金のディスクである。
- このターゲットにエネルギーを照射して金原子を放出させ、基板上に析出させて均一な金被膜を形成する。
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ターゲットのサイズと形状の重要性:
- 効率的で均一なスパッタリングを実現するには、ターゲットのサイズと形状が重要です。
- ターゲットの表面積を大きくすることで、他のコンポーネントの意図しないスパッタリングを回避し、安定した成膜レートを確保することができます。
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薄膜蒸着への応用:
- ターゲットは、半導体製造、光学、装飾用コーティングなど、様々な産業において必要不可欠なものである。
- ターゲットの材質の選択は、導電性、反射率、耐食性など、薄膜に求められる特性によって異なる。
スパッタリング装置や消耗品の購入者は、これらの要点を理解することで、ターゲットの選択と保守について十分な情報に基づいた決定を下すことができ、スパッタリングプロセスを最適化し、高品質の薄膜コーティングを実現することができる。
総括表：
| 主な側面 | 詳細 |
|---|---|
| 定義 | スパッタリングによる薄膜コーティングに使用される固体材料。 |
| 形状 | 通常、扁平または円筒形。 |
| サイズ | 意図しないスパッタリングを避けるため、スパッタリング領域より大きい。 |
| プロセス | エネルギーを照射して粒子を放出し、基材上に堆積させる。 |
| 磨耗と破損 | 時間の経過とともに「レーストラック」が発生し、使用可能な寿命が近づいていることを示す。 |
| 使用例 | 金薄膜蒸着用金ターゲット |
| 用途 | 半導体、光学、装飾コーティングに使用されます。 |
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