実験用資料
炭化ホウ素(BC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-BC
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 化学式
- 紀元前
- 純度
- 2N5
- 形
- ディスク/ワイヤー/ブロック/パウダー/プレート/カラムターゲット/ステップターゲット/カスタムメイド
配送:
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ラボ用の炭化ホウ素（BC）材料をリーズナブルな価格でご提供します。当社は、お客様の特定のニーズを満たすために、さまざまな純度、形状、サイズの BC 材料の製造とカスタマイズを専門としています。当社の製品範囲には、スパッタリング ターゲット (円形、角形、管状、不定形)、コーティング材料、シリンダー、コーン、粒子、箔、粉末、3D プリンティング粉末、ナノメートル粉末、線材、インゴット、ブロックなどが含まれます。
詳細
炭化ホウ素(BC)について
当社は、半導体、化学蒸着 (CVD)、物理蒸着 (PVD)、ディスプレイ、および光学用途で使用される高純度の炭化ホウ素 (BC) スパッタリング ターゲットの製造を専門としています。当社のスパッタリング ターゲットは可能な限り高い密度と最小の平均粒径を備えています。
当社の薄膜用標準スパッタリング ターゲットは、最大 820 mm の平面ターゲット寸法および構成を備えたモノブロックまたは結合形式で入手できます。これらには、太陽エネルギーや燃料電池、フリップチップ用途向けの大面積コーティングなど、古いスパッタリング デバイスと最新のスパッタリング デバイスの両方で動作するように設計された穴ドリル位置、ねじ切り、面取り、溝、バッキングが付属しています。当社では、すべての標準ガンと互換性のあるあらゆる形状と構成のターゲットを提供しています。
すべてのターゲットは、蛍光 X 線 (XRF)、グロー放電質量分析 (GDMS)、誘導結合プラズマ (ICP) などの実証済みの技術を使用して徹底的な分析を受けます。
スパッタリングは、超高純度の金属または酸化物材料を別の固体基板上にスパッタリングし、イオン衝撃によるターゲット材料の制御された除去および指向性ガス/プラズマ相への変換を行う薄膜堆積プロセスです。当社の材料は、結晶化、固体状態、および昇華などのその他の超高純度プロセスを使用して製造されます。
成分の品質管理
- 原料組成分析
- ICPやGDMSなどの機器を使用して、金属不純物の含有量を検出および分析し、純度基準を満たしていることを確認します。
非金属不純物は、炭素分析装置、硫黄分析装置、窒素分析装置、酸素分析装置などの機器によって検出されます。 - 金属組織探傷分析
- 対象となる材料を探傷装置を用いて検査し、製品内部に欠陥や引け穴がないかを確認します。
金属組織検査を通じて、ターゲット材料の内部粒子構造を分析し、粒子が微細で緻密であることを確認します。 - 外観・寸法検査
- 製品の寸法は、図面への準拠を保証するためにマイクロメーターと精密ノギスを使用して測定されます。
製品の表面仕上げおよび清浄度は、表面清浄度計を使用して測定されます。
従来のスパッタリングターゲットサイズ
- 準備工程
- 熱間静水圧プレス、真空溶解など
- スパッタリングターゲットの形状
- 平面スパッタリングターゲット、マルチアークスパッタリングターゲット、ステップスパッタリングターゲット、特殊形状スパッタリングターゲット
- 円形スパッタリングターゲットサイズ
- 直径：25.4mm / 50mm / 50.8mm / 60mm / 76.2mm / 80mm / 100mm / 101.6mm / 152.4mm
厚さ：3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
サイズはカスタマイズ可能です。 - 角型スパッタリングターゲットサイズ
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm、サイズはカスタマイズ可能です
利用可能な金属フォーム
メタルフォームの詳細
当社は、周期表に記載されているほぼすべての金属を、幅広い形状と純度、および標準的なサイズと寸法で製造しています。サイズ、形状、表面積、組成など、特定のお客様のご要望に合わせてカスタムメイドの製品を製造することもできます。次のリストは、当社が提供するフォームのサンプルを示していますが、すべてを網羅しているわけではありません。研究室用消耗品が必要な場合は、直接お問い合わせの上、お見積りをご依頼ください。
- 平面/平面形状: ボード、フィルム、フォイル、マイクロフォイル、マイクロリーフ、紙、プレート、リボン、シート、ストリップ、テープ、ウェハー
- 予備成形形状: アノード、ボール、バンド、バー、ボート、ボルト、ブリケット、カソード、サークル、コイル、るつぼ、クリスタル、キューブ、カップ、シリンダー、ディスク、電極、ファイバー、フィラメント、フランジ、グリッド、レンズ、マンドレル、ナット、パーツ、プリズム、パック、リング、ロッド、シェイプ、シールド、スリーブ、スプリング、四角形、スパッタリング ターゲット、スティック、チューブ、ワッシャー、ウィンドウ、ワイヤー
- マイクロサイズ: ビーズ、ビット、カプセル、チップ、コイン、粉塵、フレーク、穀物、顆粒、微粉末、針、粒子、小石、ペレット、ピン、錠剤、粉末、削りくず、ショット、ナメクジ、球体、錠剤
- マクロサイズ: ビレット、チャンク、切断片、破片、インゴット、塊、ナゲット、ピース、パンチング、岩石、スクラップ、セグメント、旋削材
- 多孔質および半多孔質: 生地、フォーム、ガーゼ、ハニカム、メッシュ、スポンジ、ウール
- ナノスケール: ナノ粒子、ナノパウダー、ナノフォイル、ナノチューブ、ナノロッド、ナノプリズム
- その他: 濃縮物、インク、ペースト、沈殿物、残留物、サンプル、標本
KinTek は、純度範囲が 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5)、場合によっては最大 99.99999% (7N) の高純度および超高純度の材料の製造を専門としています。 ）。当社の材料は、UP/UHP、半導体、電子、蒸着、光ファイバー、MBE グレードなどの特定のグレードで利用できます。当社の高純度金属、酸化物、化合物は、ハイテク用途の厳しい要求を満たすように特別に作られており、薄膜堆積、半導体の結晶成長、およびナノマテリアルの合成のためのドーパントおよび前駆体材料としての使用に最適です。これらの材料は、高度なマイクロエレクトロニクス、太陽電池、燃料電池、光学材料、その他の最先端の用途に使用されています。
包装
当社では高純度原料を真空包装しており、各原料の特性に合わせた個別包装を行っております。たとえば、当社の Hf スパッタ ターゲットには、効率的な識別と品質管理を容易にするために外部でタグとラベルが付けられています。保管中や輸送中に発生する可能性のある損傷を防ぐために細心の注意を払っています。
FAQ
スパッタリングターゲットとは何ですか？
スパッタリングターゲットはどのように作られるのでしょうか？
スパッタリングターゲットは何に使用されますか?
エレクトロニクス用のスパッタリングターゲットとは何ですか?
スパッタリングターゲットの寿命はどのくらいですか?
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