スパッタリングは、基板上に薄膜を成膜するために使用される物理的気相成長法（PVD）である。
この技法では、気体プラズマを使用して固体のターゲット材料から原子を離脱させる。
その後、これらの原子が基板の表面に蒸着され、薄い皮膜が形成される。
5つの主要ステップ
1.ガスの導入
制御されたガス（通常はアルゴン）が真空チャンバーに導入される。
2.プラズマの確立
陰極に電流を流し、自立したプラズマを形成する。
3.原子の放出
プラズマ中のイオンがターゲット（陰極）に衝突し、原子が放出される。
4.薄膜の堆積
放出された原子が基板上に堆積し、薄膜が形成される。
5.利点と応用
スパッタリングは、高融点を含む幅広い材料から薄膜を成膜できる点で有利である。
半導体、CD、ディスクドライブ、光学機器など、さまざまな用途で使用されている。
このプロセスは、反応性スパッタリングによって合金や化合物を含む正確な組成を生成するように制御することができる。
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