エンジンに関して言えば、加速時のスパッタリングはよくある問題です。
この問題は、通常、フュエル・システムに問題が あるために起こります。
フュエル・システムには、フュエル・フィルタ、フュエル・ポンプ、フュエル・インジェクタなどのコンポーネントが含まれます。
これらのコンポーネントは，燃料がフュエルタンクか らエンジンのフュエルインジェクタにスムーズに流れ るように協働する。
その後、燃料はエンジンに均等に分配される。
物理学の文脈では、スパッタリングは別の現象を指す。
固体材料の微細な粒子がその表面から放出されることである。
これは、材料がプラズマやガスのエネルギー粒子に衝突されたときに起こる。
スパッタリングは宇宙空間で自然に発生し、精密部品の摩耗の原因となる。
しかし、科学者や産業界はさまざまな目的でスパッタリングを利用している。
これらの目的には、精密なエッチング、分析技術、薄膜層の堆積などが含まれる。
スパッタリングは、光学コーティング、半導体デバイス、ナノテクノロジー製品の製造に使用されている。
コーティングを目的としたスパッタリングの場合、コーティングされる基板は真空チャンバー内に置かれる。
真空チャンバー内には不活性ガス（通常はアルゴン）も入っている。
ターゲットとなるソース材料に負電荷をかけ、プラズマ環境を作り出す。
負に帯電したターゲット材料から自由電子が流れ出る。
これらの電子はアルゴンガス原子と衝突する。
この衝突により、アルゴン原子は正電荷を帯びたイオンになる。
これらのイオンは負に帯電したターゲット材料に引き寄せられる。
これらのイオンの高速度により、ターゲット材料から原子サイズの粒子が「スパッタリング」される。
これらの粒子はその後、真空蒸着チャンバーを横切ります。
粒子は薄膜として基板表面に堆積する。
要約すると、エンジン加速時のスパッタリングは通常、燃料システムの問題によって引き起こされる。
物理学におけるスパッタリングとは、固体材料の表面から微小粒子が放出されるプロセスを指す。
この現象は、材料が高エネルギー粒子に衝突されたときに起こります。
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