金スパッタリングは、回路基板、金属製宝飾品、医療用インプラントなど、さまざまな表面に金の薄層を蒸着するために使用されるプロセスである。これは、真空チャンバー内での物理蒸着（PVD）によって達成される。このプロセスでは、金のターゲットまたはソース材料に高エネルギーのイオンを照射し、金原子を微細な蒸気として放出または「スパッタ」させる。この金蒸気がターゲット表面（基板）に着地し、微細な金コーティングが形成される。
金スパッタプロセスは、通常ディスク状の固体状の純金源から始まる。この金源は、熱または電子砲撃によって通電される。通電されると、固体ソースから金原子の一部が放出され、不活性ガス（多くの場合アルゴン）中で部品表面の周囲に均一に浮遊する。この薄膜蒸着法は、電子顕微鏡で観察する際、小さな部品の微細な特徴を見るのに特に有用である。
スパッタリングされた金薄膜の優れた特性により、スパッタリングには金が選ばれる。これらの膜は硬く、耐久性があり、耐食性があり、変色しにくい。長期間光沢を維持し、簡単に擦れることがないため、時計や宝飾品産業での用途に理想的です。さらに、金スパッタリングは成膜プロセスをきめ細かく制御できるため、均一なコーティングや、ローズゴールドのようなカスタムパターンや色合いの作成が可能である。
全体として、金スパッタリングは、金コーティングを施すための多用途で精密な方法であり、耐久性と美観の利点を提供すると同時に、エレクトロニクスや科学を含む様々な産業で適用可能です。
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