スパッタリングは、1852年にウィリアム・ロバート・グローブ（William Robert Grove）によって初めて観察・研究された。Groveは、ワイヤーの先端をコーティング源として使用し、約0.5Torrの圧力で高度に研磨された銀表面に堆積物をスパッタリングする実験を行った。この現象を最初に研究したのはグローブであるが、グローブ以前にもグロー放電を調べることでこの現象を観察していた者がいた。
スパッタリングは、高エネルギー粒子の衝突によって、物質表面から原子や分子が放出されるプロセスである。この技術は、1940年代にコーティングプロセスとして、特にダイオードスパッタリングが商業的に使用され始めるまで、科学的好奇心のままであった。しかし、ダイオードスパッタリングには、成膜速度の低さやコストの高さといった限界があった。このような問題から、1970年代半ばにマグネトロンスパッタリングが開発された。マグネトロンスパッタリングは、磁気的に強化された変種で、以前の方法を改良したものである。
スパッタリングは、1850年代の最初の観察以来、大きく進化してきた。スパッタリングは、さまざまな薄膜材料を成膜するための成熟した手法となり、鏡の反射膜や包装材料から最先端半導体デバイスに至るまで、幅広い用途が見出されるようになった。技術は進歩を続け、1976年以降、スパッタリングに関する米国特許は45,000件を超え、材料科学と技術におけるスパッタリングの重要性を浮き彫りにしている。
要約すると、スパッタリングの発明は、ウィリアム・ロバート・グローブが初めてこのプロセスを研究・実証した1852年まで遡ることができる。それ以来、スパッタリングは大きな発展を遂げ、その多用途性とスパッタリング技術の進歩により、現在ではさまざまな産業で広く利用されている技術となっている。
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