熱蒸発法は、高真空環境で材料が気化するまで加熱することにより薄膜を形成する方法である。その後、蒸気は基板上で凝縮し、薄膜を形成する。このプロセスは、その簡便さと効率性から、物理的気相成長法（PVD）において一般的な手法となっている。
5つのポイント
1.加熱と蒸発
熱蒸着では、蒸着する材料を高真空チャンバー内の抵抗加熱ボートに入れる。材料は、抵抗加熱ボートに電流を流すジュール加熱で加熱される。これにより材料は高温に達し、蒸発して高い蒸気圧が発生する。
2.輸送と蒸着
気化した分子はソース（加熱された材料）から基板へと移動し、基板は通常、同じ真空チャンバー内の特定の距離に配置される。真空環境は、蒸気が他のガスと相互作用するのを最小限に抑え、基板上への材料のクリーンで指向性のある成膜を保証するために不可欠である。
3.凝縮と膜形成
基板に到達すると、気化した材料は凝縮し、薄膜を形成する。膜の厚さと均一性は、蒸発速度、ソースと基板間の距離、蒸発プロセスの時間を調整することで制御できる。
4.用途と利点
熱蒸着は、その高い蒸着速度と材料利用効率により、様々な産業で広く使用されている。太陽電池、薄膜トランジスタ、半導体ウェハー、カーボンベースOLEDの金属接合層の形成に利用されている。この技術は、高エネルギーの電子ビームを使用して材料を蒸発させる電子ビーム蒸着のような高度な技術で強化することもでき、優れた精度で高品質のコーティングにつながる。
5.プロセスの再現性
プロセスを何度も繰り返すことで、薄膜を希望する厚さに成長させたり、異なる材料の共蒸着層を作ったりすることができ、最終製品の機能性と性能を高めることができる。
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