薄膜形成のために材料を蒸発させる場合、電子ビーム蒸発と熱蒸発の2つの方法が一般的です。
考慮すべき5つのポイント
1.加熱方法
熱蒸発法は、電流を使ってるつぼを加熱する。これにより、るつぼ内の材料が溶けて蒸発する。
一方、電子ビーム蒸発法は、高エネルギーの電子ビームを使用して材料を直接加熱する。このビームは帯電したタングステンフィラメントから照射される。
2.材料の適性
熱蒸発法は、金属や一部の非金属のような融点の低い材料に適している。
電子ビーム蒸発法は、酸化物を含む融点の高い材料を扱うことができる。
3.純度と密度
電子ビーム蒸着では、一般的に純度と密度の高い膜が得られます。これは、材料が直接加熱されるため、るつぼからの汚染を避けることができるためです。
熱蒸着では、るつぼが加熱されるため、薄膜の密度が低くなり、不純物のリスクが高くなります。
4.蒸着速度
電子ビーム蒸着は通常、熱蒸着に比べて蒸着速度が速い。これは、より速く薄膜を蒸着できることを意味する。
5.プロセス環境
電子ビーム蒸着は高真空チャンバー内で行われる。これにより、気相中の原子や分子が確実に析出し、基板上に薄膜コーティングが形成される。
熱蒸着も制御された環境で行われますが、るつぼを使用するためプロセスが異なります。
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