熱蒸発法は物理的気相成長法のひとつで、高真空環境で材料を蒸発点まで加熱し、固体または液体から蒸気に変化させる。気化した分子は基板に移動し、そこで核となって薄膜コーティングを形成する。このプロセスは、アルミニウム、銀、ニッケル、クロム、マグネシウムなど、さまざまな材料の蒸着に広く使われている。
熱蒸発の際に原料を加熱する方法には、主に2種類ある：
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フィラメント蒸着:フィラメント蒸発：この方法では、単純な電気発熱体またはフィラメントを使用する。ジュール加熱とは、抵抗体に電流を流して加熱する方法である。この方法は抵抗蒸発とも呼ばれる。
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電子ビーム蒸発法:この方法では、電子ビームをソース材料に向けて直接加熱する。電子ビームの高エネルギーにより、材料は蒸発して気相になる。この方法では、加熱プロセスを正確に制御することができ、フィラメント加熱では蒸発しにくい材料にも使用できます。
熱蒸発法には、比較的高い蒸着速度、リアルタイムの蒸着速度と膜厚制御、優れた蒸発流の方向制御など、いくつかの利点がある。このため、直接パターン化されたコーティングを実現するリフトオフなどのプロセスに適している。
熱蒸発プロセスは、熱分子撹拌の原理に基づいており、材料に熱を加えると分子のエネルギーが増大する。エネルギーが熱力学的ポテンシャルを超えると、分子は蒸気として表面から逃げ出す。この原理は、水の蒸発のような自然のプロセスに似ているが、材料の薄膜を蒸着するために、制御された高真空環境で適用される。
真空中で材料が蒸発し始める平衡蒸気圧（EVP）は約10-2Torrである。チタンのように、融点に近い温度で昇華または蒸発する材料もあり、熱蒸発プロセスに適している。
全体として、熱蒸発法は、材料の薄膜を蒸着するための汎用性の高い簡単な技術であり、様々な産業におけるエレクトロニクスからコーティングまで幅広い用途があります。
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