はい、スパッタリングは物理蒸着（PVD）の一種です。
概要
スパッタリングは物理的気相成長法の一種で、粒子（通常は気体イオン）の衝突による運動量の移動により、ターゲットソースから材料が放出される。放出された材料は基板上で凝縮し、薄膜を形成する。
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説明
- スパッタリングのプロセス：
- スパッタリングでは、ターゲット材料（ソース）は溶融されないが、代わりに原子が高エネルギー粒子（通常はイオン）の衝突によって放出される。このプロセスでは、衝突するイオンからターゲット材料に運動量が伝達され、原子が物理的に放出される。
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放出された原子はその後、低圧環境（多くの場合、真空または制御されたガス環境）を移動し、基板上に堆積して薄膜を形成する。この成膜は、スパッタ粒子のエネルギーと方向性に影響を与えながら、さまざまなガス圧で行われる。
- スパッタ薄膜の特徴：
- スパッタリングによって生成される薄膜は一般的に非常に薄く、厚さは数原子層からマイクロメーターに及ぶ。膜厚は、スパッタリングプロセスの時間や、スパッタリング粒子のエネルギーや質量などのパラメータによって制御することができる。
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スパッタ膜は、放出される原子の運動エネルギーが高いため密着性が高く、熱蒸発によって形成される膜に比べて基板との結合が良好である。
- 用途と利点：
- スパッタリングは、基板上に高品質の薄膜を成膜できることから、航空宇宙、太陽エネルギー、マイクロエレクトロニクス、自動車などさまざまな産業で広く利用されている。
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特に融点の高い材料に有利で、溶融の必要なくスパッタリングできるため、特性が変化する可能性がある。
- 歴史的背景
1970年代にPeter J. Clarkeによって開発されたプラズマ・スパッタリングは、この分野における重要な進歩であり、より制御された効率的な薄膜成膜を可能にした。訂正とレビュー
