誘導ろう付けは通常、設定温度に到達してから数分で完了し、その後、ろう材を凝固させるための徐冷期間が続く。正確な時間は、母材とろう合金の組成、組立品の質量、接合部の設計など、いくつかの要因によって異なる。
詳細説明
-
加熱段階: 誘導ろう付けプロセスは、ろう合金の固相線温度直下の温度まで部品を加熱することから始まる。この最初の加熱段階は、ろう合金の剥落やアセンブリの歪みなどの問題を防ぐため、毎分15℃(30°F)の速度を超えてはならない。この段階により、部品が均一に加熱され、ろう付け工程に備えることができる。
-
浸漬段階: 通常、ろう合金の凝固温度より約25℃低いスタンドオフ温度に達した後、この温度で部品を約30分間浸します。この浸漬時間は、アセンブリ全体の温度均一性を確保し、プロセスが真空環境で実施される場合は真空レベルを回復させるために重要である。
-
ろう付け温度への昇温: 浸漬の後、ろう付け温度に到達するため、毎分15℃~25℃の速度で、より迅速に温度を上昇させる。この速い昇温速度は、ろう合金の液化を防ぎ、母材浸食のリスクを最小限に抑えるために必要である。
-
ろう付けと冷却 ろう付け温度に達すると、実際のろう付け工程が開始される。ろう付け後、フィラーメタルが適切に凝固するよう、部品を約980°C (1800°F) までゆっくりと冷却する。急冷はガス焼き入れによって可能であり、これは工程を迅速化するために工業環境でよく使用される。
-
ろう付け後の工程 用途によっては、接合部の特性や機能性を向上させるために、ろう付け工程後に熱処理やシーリングなどの追加工程を行う場合がある。
加熱から冷却までの誘導ろう付けの全体時間は、ろう付けサイクルの特定のパラメーターと要件によって、数分から数時間の範囲となる。誘導ろう付けの再現性と均一性は、一貫した信頼性の高い結果を保証し、大量生産に適した方法です。
KINTEK SOLUTIONの誘導ろう付けシステムの精度と効率を体験してください-比類のないスピードと信頼性を備えた優れた金属接合への入り口です。ブレージング合金の性能とアセンブリの耐久性を最適化するために調整された革新的な加熱および冷却サイクルをご信頼ください。お客様のろう付けプロセス特有の要求に対応するよう設計された専門家によるソリューションで、生産性を向上させてください。今すぐKINTEK SOLUTIONの利点を発見し、製造能力を変革してください!