スパッタリング・ターゲットは、薄膜を作る技術であるスパッタ蒸着のプロセスで使用される材料である。このプロセスでは、気体イオンを使って固体のターゲット材料を微粒子に分解し、スプレーを形成して基板をコーティングする。スパッタリング・ターゲットは通常、金属元素、合金、またはセラミックであり、半導体やコンピューター・チップ製造などの産業において極めて重要である。
詳しい説明
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スパッタリングターゲットの組成と種類：
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スパッタリング・ターゲットは、金属、合金、セラミックスなどさまざまな材料から作られる。スパッタリング・ターゲットは、金属、合金、セラミックなどさまざまな材料から作られ、薄膜の特性によって使い分けられます。例えば、モリブデンなどの金属ターゲットは、ディスプレイや太陽電池の導電性薄膜に使用され、セラミックターゲットは、工具の硬化コーティングに使用されます。スパッタ蒸着のプロセス
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このプロセスは、基本圧力が極めて低い真空環境で開始され、通常10^-6ミリバール程度である。不活性ガス原子が成膜室に導入され、低いガス圧が維持される。その後、ターゲット材料に気体イオンを浴びせ、粒子に分解させ、基板上に放出・堆積させる。物理的気相成長法（PVD）として知られるこの技法は、磁場によってスパッタリング効率を高めるマグネトロンスパッタリング装置を使用することもできる。
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スパッタリングターゲットの特性と要件：
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スパッタリングターゲットは、サイズ、平坦度、純度、密度、不純物や欠陥の制御など、厳しい要件を満たす必要がある。また、表面粗さ、抵抗、粒径や組成の均一性といった特定の特性も必要とされる。これらの特性により、製造される薄膜の品質と性能が保証される。用途と効率：
スパッタリングターゲットの使用は、エレクトロニクス、光学、各種工業用コーティングなどの用途に不可欠な、精密な特性を持つ薄膜の製造において極めて重要である。このプロセスは、高速スパッタコーティング、緻密な膜形成、良好な密着性などの特徴を備えた、大量かつ高効率の生産用に設計されています。
スパッタリング技術の革新：
