スパッタコーティングは、基板上に薄く機能的なコーティングを施すために使用される物理蒸着（PVD）技術である。このプロセスでは、通常真空チャンバー内でアルゴンガスを使用し、イオン砲撃によってターゲット表面から材料を放出させる。放出された材料は、基板上にコーティングを形成し、原子レベルで強固な結合を形成する。
スパッタコーティング技術の概要
スパッタコーティングはPVDプロセスの一つで、イオンボンバードメントによってターゲット材料を表面から放出し、基板上に堆積させることで、薄く均一で強固なコーティングを形成する。
-
詳細説明プロセスの開始
-
スパッタコーティングプロセスは、プラズマを形成するスパッタリングカソードを帯電させることから始まります。このプラズマは通常、真空チャンバー内でアルゴンガスを使用して生成される。基材にコーティングする物質であるターゲット材は、カソードに接着されるかクランプされる。イオンボンバードメント：
-
高電圧を印加してグロー放電を起こし、ターゲット表面に向かってイオンを加速する。これらのイオン（通常はアルゴン）はターゲットに衝突し、スパッタリングと呼ばれるプロセスによって材料が放出される。基板への蒸着：
-
放出されたターゲット材料は蒸気雲を形成し、基板に向かって移動する。接触すると凝縮し、コーティング層を形成する。このプロセスは、窒素やアセチレンなどの反応性ガスを導入することで強化され、反応性スパッタリングとなり、より幅広いコーティングが可能となる。スパッタコーティングの特徴
-
スパッタコーティングは、その平滑性と均一性で知られ、装飾的用途や機能的用途に適している。エレクトロニクス、自動車、食品包装などの産業で広く使用されている。このプロセスでは、光学コーティングに不可欠なコーティングの厚みを正確に制御することができる。利点と欠点
スパッタリング技術には、RFまたはMF電力を使用して非導電性材料をコーティングできること、優れた層均一性、液滴のない滑らかなコーティングなどの利点がある。しかし、他の方法に比べて成膜速度が遅い、プラズマ密度が低いなどの欠点もある。正しさのレビュー
