スパッタコーティングは、様々な材料に薄く機能的なコーティングを施すために使用される方法である。
この技術は、物理的気相成長法（PVD）として知られる、より大きなプロセスグループの一部である。
このプロセスでは、アルゴンガスで満たされた真空チャンバーを使用する。
このチャンバー内でイオンをターゲット材料に向けて加速させ、イオンを放出させて基板上にコーティングを形成する。
その結果、原子レベルで強固に結合する。
スパッタコーティング技術とは？5つのポイントを解説
1.プロセスの開始
スパッタコーティングプロセスは、スパッタリングカソードを帯電させることから始まります。
これにより、通常は真空チャンバー内でアルゴンガスを使用してプラズマが生成されます。
基板上にコーティングされるターゲット材料は、カソードに付着される。
2.イオンボンバードメント
高電圧をかけ、グロー放電を起こす。
この放電により、イオン（通常はアルゴン）がターゲット表面に向かって加速される。
このイオンがターゲットに衝突し、スパッタリングと呼ばれるプロセスで材料が放出される。
3.基板への蒸着
放出されたターゲット材料は蒸気雲を形成し、基板に向かって移動する。
接触すると凝縮し、コーティング層を形成する。
このプロセスを促進するために、窒素やアセチレンなどの反応性ガスを導入し、反応性スパッタリングとすることもできる。
4.スパッタコーティングの特徴
スパッタコーティングは、その平滑性と均一性で知られている。
電子機器、自動車、食品包装など様々な用途に適している。
また、光学コーティングに不可欠な膜厚の精密制御が可能である。
5.利点と欠点
スパッタリング技術には、RFまたはMF電力を使用して非導電性材料をコーティングできるなどの利点がある。
また、層の均一性に優れ、液滴のない滑らかなコーティングが可能である。
しかし、他の方法に比べて成膜速度が遅い、プラズマ密度が低いなどの欠点もあります。
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