素材にコーティングやレイヤーを形成する場合、PCD（多結晶ダイヤモンド）とCVD（化学気相成長法）の2つの方法が一般的です。
PCDとCVDの7つの主な違い
1.組成
PCD工具は、ダイヤモンド・ウェハーを超硬合金ボディにろう付けして作られる。
一方、CVD工具は、比較的厚い多結晶ダイヤモンド層を成長させた超硬エンドミルである。
2.切れ刃
PCD工具は鋭い切れ刃を持つ。
CVD工具は、成長したダイヤモンド層により、刃先が丸みを帯びている。
3.プロセス
PCDは、ダイヤモンド・ウェハーを超硬合金ボディにろう付けすることによって作られる。
CVDは、化学気相成長法により超硬合金基板上にダイヤモンド層を成長させます。
4.コーティングの厚さ
PCDでは、ダイヤモンド層は比較的厚い。
CVDでは、ダイヤモンド層はかなり薄くなります。
5.成膜方法
PCD成膜は物理的プロセスで、ダイヤモンドウェハーを超硬合金ボディに直接ろう付けします。
CVD析出は、ダイヤモンド層を気相から超硬基体上に成長させる化学的プロセスである。
6.化学反応
PCD析出には化学反応は一切関与しません。
CVD析出は、基板表面で起こる化学反応に依存します。
7.成膜の均一性
CVDコーティングは、ガスが流動している状態であるため、拡散性の多方向蒸着となる。
PCDを含むPVD（Physical Vapor Deposition）は、固体物理粒子をプラズマ中に気化させるため、ライン・オブ・サイト成膜となる。つまり、CVDコーティングは、PVDコーティングと比較して、より均一で、凹凸のある表面でも良好な被覆が可能です。
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