スパッタリングターゲットの厚さは、使用する材料や作成する薄膜の性質によって異なります。
ニッケルのような磁性材料のマグネトロンスパッタリングでは、より薄いターゲットが使用され、通常は厚さ1mm以下の箔またはシートが使用される。
通常の金属ターゲットの場合、厚さは4～5mmまでが許容範囲とされている。酸化物ターゲットも同様である。
スパッタリングターゲットのサイズと形状も大きく異なる。最小のターゲットは直径1インチ（2.5cm）未満であるが、最大の長方形ターゲットは長さが1ヤード（0.9m）を超えることもある。場合によっては、より大きなターゲットが必要になることもあり、メーカーは特殊なジョイントで接続された分割ターゲットを作ることができる。
スパッタリングターゲットの一般的な形状は円形と長方形であるが、正方形や三角形などの他の形状も製造可能である。
丸型ターゲットの標準サイズは直径1インチから20インチまでで、長方形ターゲットは金属や1ピース構造か複数ピース構造かによって、最大2000mm以上の長さがある。
スパッタリングターゲットの製造方法は、ターゲット材料の特性とその用途によって異なる。真空溶解圧延法、ホットプレス法、特殊プレス焼結法、真空ホットプレス法、鍛造法などがある。
スパッタリング・ターゲットは通常、純金属、合金、または酸化物や窒化物などの化合物でできた固体のスラブである。スパッタリングによって成膜される薄膜の厚さは、通常オングストロームからミクロンの範囲である。薄膜は単一材料であることもあれば、層状構造の複数の材料であることもある。
反応性スパッタリングもまた、酸素のような非不活性ガスを元素ターゲット材料と組み合わせて使用し、化学反応を起こして新しい化合物膜を形成するプロセスである。
要約すると、スパッタリングターゲットの厚さは材料や用途によって異なり、磁性材料の1mm未満から通常の金属や酸化物ターゲットの4～5mmまである。スパッタリングターゲットのサイズと形状も大きく異なり、円形ターゲットは直径1インチから20インチまで、長方形ターゲットは最大2000mm以上の長さがあります。
高品質のスパッタリングターゲットをお探しですか？KINTEKにお任せください！厚さ、サイズ、形状の異なる様々なターゲットを取り揃えており、お客様のニーズにお応えします。マグネトロンスパッタリング用の薄いターゲットから、大型装置用の分割された大きなターゲットまで、KINTEKにお任せください。スパッタリングターゲットのことならKINTEKにお任せください。お気軽にお問い合わせください！
