知識 スパッタリングターゲットの作り方:高品質の薄膜蒸着に欠かせない5つのステップ
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技術チーム · Kintek Solution

更新しました 1 month ago

スパッタリングターゲットの作り方:高品質の薄膜蒸着に欠かせない5つのステップ

スパッタリングターゲットの作製には、いくつかの重要なステップと考慮事項が含まれる。

この工程は主に、材料特性とターゲットの用途によって左右される。

作製方法は、ターゲットが金属、セラミック、その他の材料のいずれから作られるかによって大きく異なります。

ここでは、プロセスの詳細な内訳を説明する:

高品質の薄膜蒸着に欠かせない5つのステップ

スパッタリングターゲットの作り方:高品質の薄膜蒸着に欠かせない5つのステップ

1.材料の選択と形状

材料:スパッタリングターゲットは、金属、セラミック、さらにはプラスチックなど、さまざまな材料から作ることができる。

一般的な例としては、モリブデンやシリコンなどがある。

形状とサイズ:ターゲットは円形または長方形が一般的だが、正方形や三角形もある。

より大きなターゲットは、技術的な制約を克服するために、分割された構造を必要とする場合がある。

2.製造プロセス

真空溶解と圧延:この方法は、純度と均質性を確保するために金属に使用される。

汚染を避けるために真空中で金属を溶かし、目的の形状に圧延します。

ホットプレス:材料を加圧下で加熱し、目的の形状に成形する。

他の方法では成形が難しい材料に特に有効です。

焼結:粉末状の材料を圧縮し、加熱して固体の塊を形成する。

この方法はセラミックや一部の金属に用いられる。

真空ホットプレスと鍛造:これらの高度な方法によって、最終製品に高い密度と強度が確保される。

3.品質管理と分析

分析プロセス:各生産ロットは、品質基準を満たしていることを確認するため、厳格な試験を受けます。

これには、純度、密度、その他の重要な特性のチェックが含まれます。

分析証明書:各出荷には、これらの試験結果を詳述した分析証明書が付属しています。

4.アプリケーション特有の考慮事項

DCおよびRFスパッタリング:ターゲットが導電性か絶縁性かによって、異なるスパッタリング技術(金属にはDCマグネトロンスパッタリング、酸化物にはRFスパッタリング)が使用される。

表面条件:所望の表面粗さと反射率を得るために、追加の洗浄とエッチング工程が必要になる場合がある。

5.分割ターゲット

マルチセグメント構造:大型ターゲットの場合、均一なスパッタリング性能を確保するため、個々のセグメントを突き合わせ接合または面取り接合で接合する。

材料を慎重に選択し、適切な製造技術を採用することで、様々な産業用途の厳しい要件を満たすスパッタリングターゲットを製造することができます。

これにより、高品質の薄膜成膜が保証される。

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