スパッタリング技術には、主にイオンビームスパッタリングとマグネトロンスパッタリングの2種類がある。それぞれの方法には、明確な特徴と用途がある。
1.イオンビームスパッタリング:
この技法では、気化させる材料の表面にイオンビームを照射する。イオンビームに伴う高電界により、金属蒸気ガスがイオン化する。イオン化後、運動量の移動により、これらのイオンはターゲットまたは成膜が必要な部分に向かいます。この方法は、製造アプリケーション、特に医療産業におけるラボ製品や光学フィルムの製造に一般的に使用されている。2.マグネトロンスパッタリング:
マグネトロンスパッタリングでは、マグネトロンを使用する。マグネトロンは、低圧ガス環境でプラズマを発生させるカソードの一種である。このプラズマは、通常金属やセラミックでできているターゲット材料の近くで生成される。プラズマによってガスイオンがスパッタリングターゲットに衝突し、原子が表面から外れて気相中に放出される。磁石アセンブリによって発生する磁場がスパッタリング速度を高め、スパッタリングされた材料の基板上への均一な堆積を保証する。この技術は、さまざまな基板上に金属、酸化物、合金の薄膜を成膜するために広く使用されており、環境にやさしく、半導体、光デバイス、ナノサイエンスなどの用途に汎用されている。