薄膜は様々な材料から作られ、それぞれが異なる用途に適した特定の特性を持つように選択される。
金属、酸化物、化合物が薄膜蒸着に使われる主な材料である。
金属は熱伝導性と電気伝導性に優れているため、しばしば使用されます。
酸化物は、湿気や化学物質などの環境要因から保護します。
化合物は、特定の所望の特性を持つように調整することができる。
薄膜における金属：優れた導電性と光学特性
金属はその優れた電気伝導性と熱伝導性により、薄膜蒸着に頻繁に使用される。
金と銀は、ミラーや反射防止コーティングなどの光学用途によく使用されます。
これらの金属は反射率が高く、表面の光学特性を高めるのに理想的です。
金属薄膜を成膜するプロセスは、スパッタリングなどの技術によって実現できる。
スパッタリングでは、金属原子がターゲット材料から放出され、基板上に蒸着される。
薄膜中の酸化物：長寿命化のための保護バリア
酸化物が薄膜用途に選ばれるのは、主にその保護性のためである。
酸化物は、湿気や化学物質などの環境要因に対するバリアを作るために使用されます。
酸化アルミニウムは、腐食を防ぎ、デバイスの寿命を向上させるために、マイクロエレクトロニクスデバイスのバリア層としてよく使用されます。
これは、エレクトロニクスや航空宇宙などの用途において極めて重要である。
薄膜中の化合物特定のニーズに合わせた特性
薄膜に使用される化合物は、純金属や酸化物ではなかなか得られない特定の特性を示すように設計することができます。
ガリウムヒ素のような半導体化合物は、そのユニークな電子特性により、LEDや太陽電池の製造に使用されています。
これらの化合物は、化学気相成長法（CVD）で成膜することができる。
CVDでは、化合物は化学反応によって基板上にその場で形成される。
応用と技術材料の選択と蒸着法
薄膜の材料選択は、用途に大きく依存する。
航空宇宙産業では、薄膜は熱障壁に使用される。
エレクトロニクスでは、薄膜は導電性を高め、部品を保護するために重要です。
成膜技術も材料や用途によって異なります。
物理蒸着（PVD）と化学蒸着（CVD）が一般的な方法です。
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