知識 ふるい分析のプロセスとは?
著者のアバター

技術チーム · Kintek Solution

更新しました 1 week ago

ふるい分析のプロセスとは?

ふるい分析(粒度分布測定)は、粒状材料の粒度分布を測定する方法です。これは、メッシュサイズが徐々に小さくなる一連のふるいに材料を通し、各ふるいに保持された材料の量を計量することで達成されます。その結果、材料の粒度分布を詳細に把握することができ、これは様々な用途における性能にとって極めて重要です。

プロセスの概要

  1. 準備 代表的な試料を準備し、メッシュサイズの異なるふるいを、メッシュが最も大きいものを上、最も小さいものを下にして積み重ねます。
  2. ふるい分け: 試料を一番上のふるいにかけ、手動またはふるい振とう機でふるい束を撹拌します。粒子は大きさに応じて各ふるいを通過し、最も小さい粒子が一番下に到達します。
  3. 計量と分析 各ふるいと底部の皿の重量を測定し、保持された物質の質量を決定します。そのデータから、各粒径範囲の粒子の割合を算出します。

詳しい説明

  • 準備: 最初のステップでは、試験する材料に基づいて適切な標準法を選択します。これには、適切なふるいの選択と必要な試料量の決定が含まれます。ふるいは、その識別と風袋重量を記録して準備します。正確な結果を得るために、試料の予備乾燥や調整が必要な場合もあります。

  • ふるい分け: 試料を一番上のふるいにかけます。その後、ふるいを攪拌して粒子を移動させ、メッシュを通過させるか、粒径に応じて保持します。このプロセスは、各ふるいにかかる物質の質量が一定になるまで続けられます。

  • 計量と分析 ふるい分け後、各ふるいと受け皿の重量を測定し、保持された物質の質量を決定します。このデータは、サンプル全体に占める割合で表される粒子の質量ベースの分布を計算するために使用されます。この情報は、材料の特性を理解し、仕様に確実に適合させるために極めて重要です。

結果の解釈

ふるい分析の結果は、サンプル内の粒子径の分布を示し、生産管理要件や設計仕様への準拠を判断するのに役立ちます。データは通常、粒径に対する粒子の累積割合を示すグラフ形式で表示されます。ふるい重量の重要性

ふるい分析が重要なのは、投資が最小限で済み、正確で再現性のある結果を迅速に得られる簡単な方法だからです。プロセスを最適化し、製品の品質と安全性を確保するために、さまざまな産業で広く使用されています。

機器のメンテナンス

試験ふるいの精度を維持するためには、定期的な洗浄、性能チェック、定期的な校正が必要です。これにより、ふるいの性能が安定し、信頼性の高い結果が得られます。

関連製品

振動ふるい

振動ふるい

高周波振動ふるいにより、粉体、顆粒、小塊を効率よく処理します。振動数をコントロールし、連続的または断続的にふるい、正確な粒度決定、分離、分級を実現します。

湿式三次元振動ふるい

湿式三次元振動ふるい

湿式三次元振動ふるい振とう機は、実験室での乾式・湿式試料のふるい分け作業に最適です。20g~3kgの乾式、湿式、液体試料のふるい分けに適しています。

乾式三次元振動ふるい

乾式三次元振動ふるい

KT-V200 製品は、実験室での一般的なふるい作業の解決に重点を置いています。 20g~3kgの乾燥サンプルをふるい分けるのに適しています。

二次元振動ふるい

二次元振動ふるい

KT-VT150は、ふるい分けと粉砕の両方が可能な卓上型試料処理装置です。粉砕とふるい分けは乾式と湿式の両方で使用できます。振動振幅は5mm、振動数は3000~3600回/分です。

乾湿両用三次元振動ふるい

乾湿両用三次元振動ふるい

KT-VD200は、実験室での乾式および湿式試料のふるい分け作業に使用できます。ふるい分け品質は20g-3kgです。KT-VD200はユニークな機械構造で、電磁式振動体を採用し、振動数は毎分3000回です。

振動ミル

振動ミル

振動ミルによる効率的な試料作製。様々な試料を分析精度で破砕・粉砕。乾式/湿式/極低温粉砕、真空/不活性ガス保護に対応。

スラップ振動ふるい

スラップ振動ふるい

KT-T200TAPは、水平方向に300 rpmの円運動、垂直方向に300 rpmの往復運動が可能な卓上型ふるい振とう機です。

実験室用ナノサンドミル

実験室用ナノサンドミル

KT-NM2000は、実験室用卓上用ナノスケール試料粉砕機です。直径0.1~1mmのジルコニア砂粉砕メディア、ジルコニア粉砕ロッド、粉砕チャンバーを使用して、高速回転時の摩擦力とせん断力を実現します。

ディスク/カップ振動ミル

ディスク/カップ振動ミル

振動ディスクミルは、大きな粒子サイズのサンプルの非破壊破砕および微粉砕に適しており、分析的な細かさと純度のサンプルを迅速に調製できます。

自動ラボ熱間静水圧プレス (HIP) 20T / 40T / 60T

自動ラボ熱間静水圧プレス (HIP) 20T / 40T / 60T

熱間静水圧プレス (HIP) は、材料を高温 (数百~2000°C の範囲) と等方圧 (数十~200 MPa) に同時にかける材料加工方法です。

高純度二酸化ケイ素(SiO2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

高純度二酸化ケイ素(SiO2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

研究室用の二酸化ケイ素材料をお探しですか?当社の専門的にカスタマイズされた SiO2 材料には、さまざまな純度、形状、サイズがあります。今すぐ当社の幅広い仕様をご覧ください。

液体窒素極低温振動ボールミル

液体窒素極低温振動ボールミル

Kt-VBM100は、卓上型高性能振動ボールミル・ふるい分け兼用小型軽量試験機です。振動数36,000回/分の振動台がエネルギーを供給します。

炭化ケイ素(SiC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

炭化ケイ素(SiC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

研究室用の高品質の炭化ケイ素 (SiC) 材料をお探しですか?これ以上探さない!当社の専門家チームは、お客様の正確なニーズに合わせて SiC 材料をリーズナブルな価格で製造および調整します。当社のスパッタリング ターゲット、コーティング、パウダーなどの製品ラインナップを今すぐご覧ください。

チタンシリコン合金(TiSi)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

チタンシリコン合金(TiSi)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

ラボ用の手頃な価格のチタン シリコン合金 (TiSi) 材料をご覧ください。当社のカスタム生産では、スパッタリング ターゲット、コーティング、粉末などのさまざまな純度、形状、サイズを提供しています。あなたの独自のニーズに最適なものを見つけてください。

高純度カーボン(C)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

高純度カーボン(C)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

研究室のニーズを満たす手頃な価格のカーボン (C) 材料をお探しですか?これ以上探さない!当社の専門的に製造および調整された素材には、さまざまな形状、サイズ、純度があります。スパッタリング ターゲット、コーティング材料、パウダーなどからお選びいただけます。

円筒プレス金型

円筒プレス金型

さまざまなサイズの円筒プレス金型を使用して、ほとんどのサンプルを効率的に成形してテストします。日本製ハイス鋼を使用しており、長寿命でサイズもカスタマイズ可能です。

マイクロ・ティッシュ・グラインダー

マイクロ・ティッシュ・グラインダー

KT-MT10はコンパクト設計のミニチュアボールミルです。幅と奥行きはわずか15X21cm、総重量はわずか8kgです。最小0.2mlの遠沈管または最大15mlのボールミルジャーで使用できます。

ボール付きメノウ粉砕瓶

ボール付きメノウ粉砕瓶

ボール付きメノウ粉砕ジャーを使用すると、材料を簡単に粉砕できます。サイズは 50ml ~ 3000ml で、遊星ミルや振動ミルに最適です。

カーボングラファイトプレート - アイソスタティック

カーボングラファイトプレート - アイソスタティック

等方性カーボングラファイトは高純度グラファイトからプレス加工されています。ロケットノズル、減速材、グラファイト反応器反射材の製造に最適な材料です。

炭化ケイ素 (SIC) セラミック プレート

炭化ケイ素 (SIC) セラミック プレート

窒化ケイ素 (sic) セラミックは、焼結中に収縮しない無機材料セラミックです。高強度、低密度、耐高温性の共有結合化合物です。

タングステンチタン合金(WTi)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

タングステンチタン合金(WTi)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

手頃な価格の実験室用タングステン チタン合金 (WTi) 材料をご覧ください。当社の専門知識により、さまざまな純度、形状、サイズのカスタム材料を製造することができます。幅広いスパッタリング ターゲット、パウダーなどからお選びいただけます。

高純度シリコン(Si)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

高純度シリコン(Si)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

研究室用の高品質シリコン (Si) 材料をお探しですか?これ以上探さない!当社のカスタム生産されたシリコン (Si) 材料には、お客様固有の要件に合わせてさまざまな純度、形状、サイズが用意されています。スパッタリング ターゲット、パウダー、フォイルなどの当社のセレクションをご覧ください。今すぐ注文!

絞り型ナノダイヤモンドコーティング HFCVD装置

絞り型ナノダイヤモンドコーティング HFCVD装置

ナノダイヤモンド複合コーティング引抜ダイスは、超硬合金(WC-Co)を基材とし、化学気相法(略してCVD法)を用いて従来のダイヤモンドとナノダイヤモンド複合コーティングを金型の内孔表面にコーティングする。

電気ラボ冷間静水圧プレス (CIP) 12T / 20T / 40T / 60T

電気ラボ冷間静水圧プレス (CIP) 12T / 20T / 40T / 60T

当社の電気ラボ冷間静水圧プレスを使用して、機械的特性が向上した高密度で均一な部品を製造します。材料研究、製薬、電子産業で広く使用されています。効率的、コンパクト、真空対応。


メッセージを残す