SEM(走査型電子顕微鏡)撮像の前に対象物を金でコーティングすることは、得られる画像の質を向上させるための一般的な手法である。金コーティングは、非導電性または導電性の低い試料の導電性を高め、帯電効果を低減し、高分解能イメージングに不可欠な二次電子放出を改善します。このプロセスにより、電子ビームの相互作用によるアーチファクトや歪みなしに、試料を効果的にイメージングすることができます。以下では、金コーティングの主な理由とメカニズムについて詳しく説明します。
ポイントを解説

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導電性の向上:
- 導電性のない材料や導電性の低い材料は、SEMで電子ビームに曝されると電荷を蓄積し、画像の歪みや帯電アーチファクトの原因となります。
- 金は導電性の高い材料です。サンプルを金の薄い層でコーティングすることで、電荷の蓄積を確実に放散させ、イメージングプロセスへの干渉を防ぎます。
- これは、生物学的サンプル、ポリマー、セラミック、その他の絶縁材料にとって特に重要です。
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帯電効果の低減:
- 帯電は、ビームからの電子が非導電性サンプルの表面に蓄積し、ビームを偏向させ画像を歪ませる反発力を発生させることで起こる。
- 金コーティングは、電子が流れ去るための導電性の経路を提供し、帯電の影響を最小限に抑え、安定したイメージング条件を保証します。
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二次電子放出の改善:
- SEMは、試料表面から放出される二次電子を検出して高解像度の画像を生成する。
- 金は二次電子収率が高く、一次電子ビームが当たったときに多くの二次電子を放出します。その結果、信号が強くなり、画像のコントラストが向上します。
- S/N比の向上により、特に固有の二次電子放出が少ない試料では、より鮮明で詳細な画像が得られます。
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ビームダメージの防止:
- 一部の試料、特に有機物やデリケートな材料は、熱やイオン化の影響により電子ビームによって損傷を受けることがあります。
- 薄い金コーティングは保護層として機能し、熱を放散し、試料へのビームの直接的な影響を低減します。
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均一なコーティングによる安定したイメージング:
- 金コーティングは通常、スパッタコーティングまたは蒸着技術を用いて施され、均一で薄い層(通常は数ナノメートルの厚さ)を確保する。
- この均一性は、試料表面全体にわたって一貫したイメージングを行い、不均一なコーティングによるアーチファクトを避けるために非常に重要です。
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高解像度イメージングとの互換性:
- 金粒子は粒子が細かいため、高倍率での試料表面の特徴との干渉を最小限に抑えます。
- このため、金は、微細なディテールを保持する必要がある高解像度SEMイメージングに理想的なコーティング材料です。
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代替コーティング:
- 金が広く使用されていますが、試料や画像処理の要求に応じて、プラチナ、パラジウム、カーボンなどの他の導電性材料を使用することもできます。
- 金パラジウム合金は、粒径が細かく耐久性が向上するため、好まれることがある。
要約すると、SEM撮像の前に対象物を金でコーティングすることは、高品質でアーチファクトのない画像を確保するために不可欠である。これは、導電性、帯電、二次電子放出、ビーム損傷に関する問題に対処するものであり、SEM分析用の試料を準備する上で重要なステップとなる。
総括表
理由 | 説明 |
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導電性の向上 | 非導電性サンプルへの電荷蓄積を防ぎ、鮮明なイメージングを実現します。 |
帯電の影響を低減 | 導電性の経路を提供し、ビームの偏向と画像の歪みを最小限に抑えます。 |
二次電子放出の改善 | 信号強度と画像コントラストを高め、解像度を向上。 |
ビームダメージの防止 | デリケートなサンプルを熱やイオン化の影響から守ります。 |
均一なコーティング | サンプル表面全体にわたって一貫したイメージングを保証します。 |
高解像度の互換性 | きめの細かいゴールドは、高倍率でも表面のディテールを保持。 |
代替コーティング | 白金、パラジウム、カーボンはサンプルの要求に応じて使用できます。 |
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