ALDは、そのユニークなプロセスと特性により、コンフォーマル成膜を実現することができます。
第一に、ALDは気体反応物と固体表面との間の自己限定反応に依存している。つまり、一度に単分子層しか堆積しないように反応が制御される。反応物は一度に一つずつリアクターに導入され、すべての反応部位が埋まるまで表面と反応する。この自己限定的な性質により、表面が完全に覆われると蒸着プロセスが停止し、コンフォーマルコーティングが得られる。
第二に、ALDはサブモノ層レベルでの正確な膜厚制御が可能である。反応物質は交互にチャンバー内にパルス状に供給され、同時に供給されることはない。この制御されたパルスにより、蒸着膜の厚みを正確に制御することができる。サイクル数を調整することで、膜厚を正確に制御することができ、均一でコンフォーマルな成膜が可能になる。
第三に、ALDは優れたステップカバレッジを提供する。ステップカバレッジとは、高アスペクト比のトポグラフィーや曲面を含む複雑な形状の表面を均一にコーティングする成膜プロセスの能力のことである。ALDは、湾曲した基板上でも均一かつコンフォーマルに成膜できるため、このような表面のコーティングに非常に効果的です。このためALDは、半導体工学、MEMS、触媒、ナノテクノロジーなど幅広い用途に適している。
最後に、ALDは高い再現性と膜質を保証する。ALDメカニズムの自己限定的かつ自己組織的な性質は、化学量論的な制御と固有の膜質につながる。成膜プロセスの精密な制御と純粋な基板の使用は、望ましい膜特性に寄与する。このため、ALDは非常に均一でコンフォーマルなナノ薄膜を製造するための信頼性の高い方法となっている。
要約すると、ALDは自己制限反応、精密な膜厚制御、優れたステップカバレッジ、高い再現性によってコンフォーマル成膜を実現する。これらの特性により、ALDは、複雑な形状や曲面であっても、コンフォーマルの高いコーティングを成膜できる強力な技術となっています。
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